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发表于 2025-4-7 09:34:48 |只看该作者 |倒序浏览
快科技

近日,市场传出Intel和台积电已达成协议,计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂,以解决Intel在先进制程上的问题。

报道称,Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。

台积电将在合资公司中持有20%的股份,而Intel则希望通过此次合作提升其在芯片代工领域的竞争力。

不过这一计划却遭到了华尔街分析师的质疑,不少分析师对其可行性表示严重怀疑。

花旗银行指出,Intel和台积电的芯片制造流程完全不同且几乎不兼容,这使得合资计划的成功面临巨大挑战。

花旗银行认为,Intel应该彻底退出芯片代工业务,专注于其核心的CPU业务,这是因为Intel的晶圆代工业务多年来一直无法与台积电竞争,且其成功可能性极小,还会拖累现金流。

除了花旗银行外,美国银行也对这一合资计划持悲观态度,美银指出,拆分Intel的代工业务将耗费大量时间,并且过程极为复杂。

Intel在PC和服务器处理器领域的高市占率(约70%)意味着其任何拆分计划都需要获得全球监管机构的批准,而这种批准显然难以获得。

此外,Intel此前领取的芯片法案补贴也对其拆分计划产生了限制,如果Intel的持股比例低于50%,则可能触发控制权变更条款,导致补贴被收回。

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