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研究院针对 39 名国内专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为 100%,韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域就为 90.9%,低于中国(94.1%)位居第二;在高性能、低功耗的人工智能芯片领域,韩国(84.1%)仍不及中国(88.3%)。
在功率半导体方面,韩国为 67.5%,中国高达 79.8%;新一代高性能传感技术方面,韩中两国分别为 81.3% 和 83.9%;半导体先进封装技术方面,两国均为 74.2%。
IT之家从报道获悉,参与此次调查的专家曾在 2022 年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国,但仅两年就改变了看法。
报告还指出,韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国,但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。
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