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发表于 2024-9-2 22:25:54 |只看该作者 |倒序浏览
根据TrendForce的数据,台积电(TSMC)、三星(Samsung)、中芯国际(SMIC)、联电(UMC)和格罗方德(GlobalFoundries)位列晶圆代工厂商前五强。
在第六至第十名的排名中,世界先进(VIS)得益于DDI紧急订单和PMIC去风险红利的推动,出货量大幅增长,从而使其排名上升至第八位。

力积电(PSMC)和合肥晶合(Nexchip)则分别滑落至第九和第十位,因此排名依次为华虹集团(HuaHong Group)、高塔半导体(Tower)、世界先进(VIS)、力积电(PSMC)和合肥晶合(Nexchip)。

Intel Foundry Service (IFS):因内部营收占比高,外部营收未入前十大榜单,前两季度营收分别达44亿和43亿美元,但营业利润率亏损严重。

第三季度备货旺季,智能手机、PC/NB新品发布及AI服务器需求将持续强劲,部分先进制程订单已延至2025年,支撑全年产值增长。


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晶圆代工,TOP 10数据变化
1、台积电:受益于Apple补货和AI服务器需求,营收增10.5%至208.2亿美元,市场份额62.3%。
2、三星:Apple新iPhone补货及Qualcomm等IC量产,营收增14.2%至38.3亿美元,市场份额11.5%。
3、中芯国际:618购物节紧急订单,营收增8.6%至19亿美元,市场份额5.7%。
4、联电:消费季紧急需求,营收增1.1%至17.6亿美元,市场份额5.3%。
5、格罗方德:出货量改善,营收增5.4%至16.3亿美元,市场份额4.9%。
6、华虹集团:急单效应,营收增5.1%至7.08亿美元,市场份额2.1%。
7、高塔半导体:出货量改善,营收增7.3%至3.51亿美元,市场份额1.1%。
8、世界先进:618备货急单,营收增11.6%至3.42亿美元,排名升至第八。
9、力积电:存储器代工复苏,但逻辑代工仍弱,营收增1.2%至3.2亿美元。
10、合肥晶合:营收小幅下降3.2%至3亿美元。


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