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陈大同|芯片往事 [复制链接]

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发表于 2024-8-20 13:22:14 |只看该作者 |倒序浏览
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前言:几年前(2012),应邀为校友刊物《水木清华》写了一年创业专栏,其中有几期回忆了当年先后创办硅谷豪威科技(OmniVision)和上海展讯通信(SpreadTrum)的经历,也算是对自己前半生的一个小结。可谁知,近年来,这两家公司先后通过被并购,从美国退市,回到了祖国,开始了新的历程!追忆当年,浮想联翩,心情激荡。特此整理出来与大家分享!(注:2013-14年,清华紫光集团先后并购了展讯通信和锐迪科公司,帮助它们从NASDAQ退市,再合并成为紫光展锐公司。2016年,以清芯华创(现元禾璞华)为首的国内财团,并购了豪威科技,从NASDAQ退市;2019年,又将其并入了国内上市公司韦尔半导体,成为国内芯片设计第一股。)
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1990年代前期,大陆留学生在硅谷初来乍到,当务之急是找工作养家糊口,哪儿敢想创业呀。我的创业实在是个误会,还是称为“被创业”准确点儿。

那是1995年初,我在美国国家半导体公司做高级工程师已两年,参与先进模拟半导体工艺的开发。该学的都会了,工作胜任轻松,颇受重用,项目经理言听计从,闲来申请几个专利的奖金,就足以维持家用……但静极思动,突然想转行去学集成电路(IC)芯片设计。从半导体工艺转到芯片设计,好比从裁缝变成服装设计师,个人发挥空间增加,IC设计是硅谷半导体业的明星职业,但其难度也可想而知。可俺们向来不怕挑战,而且有个大陆朋友,近50岁的化工博士,刚刚成功转行为IC设计工程师,比起他来,俺好歹还是半导体科班出身呢。

当时我的计划是先花半年时间看上六七本芯片设计的书,背背专业名词,再改改简历,包装一下,就出去碰运气找工作。刚看到一半,吴启明老师(清华无线电系56级,我的硕士指导老师;其妹吴启迪是清华无线电系65级校友,后任同济大学校长、教育部副部长)来找我,问我是否认识双极型IC的专家,帮他们小公司(Opus)解决技术问题。我刚好看过一本书,《双极型IC设计》,就硬着头皮冒充专家,说我来试试。

当时,Opus接到个项目,仿制一个电视遥控器芯片,他们解剖了原始芯片的电路,但分析不清其工作原理。于是,每天下班后我去Opus加班,深夜回家后再紧急查书,二、三周后解决了问题,很有点成就感。

一个月后,Opus CEO洪先生又来找我,说:我们要成立个新公司,你愿意加入吗?我问:这新公司做什么产品?答曰:CMOS image sensor(CMOS 图像传感器,简称CIS)。我从没听说过,又问:让俺做工艺还是设计。答:设计。我于是一口答应,这不就省得去找工作啦。又过两天,老洪找我说:既然你加入公司,那就做co-founder吧?我问:什么是co-founder? 他解释半天,俺还是稀里糊涂。就这样,我成了OmniVision Technologies(豪威科技)的“联合创始人”,“被创业”了。后来才明白,这co-founder可不是好当的,从此,公司成败的巨大压力如影随形,再也摆脱不了,无论上班下班,时时刻刻为公司操着心,真真切切是“选择了另一种生活方式”,踏上了一条不归路!

“入伙”之后,另一个co-founder,台湾来美的Raymond Wu,悄悄向俺吐露了一个惊天秘密:公司的启动资金是他“连蒙带骗”来的!当时,全世界只有一家英国创业公司(VVL)在研发CIS。Raymond神通广大,不知从哪儿拿到了他们的工程样品,然后擦去公司印记,就冒充成了俺们OV公司的“研发样品”。这种“样品”当然不敢在硅谷露面,于是,Raymond带着它回到台湾,四处演示。最终,通过一个大学同学,认识了和成陶瓷HCG(卫生陶瓷厂商)邱家的二少东,Stanley Chui,在Raymond的鼓动下,想玩玩高科技,于是投资200万美元,成立了OmniVision(以上仅为Raymond所述,没有验证)。得知真相,俺惊出一身冷汗,这上的是哪一条“贼船”呀!但上船容易下船难,还得硬着头皮往下干。日后,如果公司失败,这就成了“丑闻”,但如果公司成功了,大概就成了“轶事”!

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OmniVision Technologies(豪威科技,OVT)成立时共有4名co-founders: 洪筱英是CEO,Raymond Wu负责市场营销,T.C Tshu负责数字电路,俺负责模拟电路设计,可恰恰模拟电路是CMOS图像传感器(CIS)的技术核心。

如此重任在肩,俺这冒牌专家心里实在没谱,于是赶紧去搬救兵,请来了清华微电子所硕士/博士班同学张钟宣,也做co-founder。张是模拟电路高手,当时已做到硅谷某著名IC设计公司的高级设计经理。可没想到,他刚来了几周,就被原公司以上百万美元的股票期权+设计总监的高位给挖回去了;唉,俺们这小庙实在容不得大菩萨。

无奈之下,俺紧急招来了几个清华微电子所的学弟,组成了OVT的基本技术班底,包括:何新平(80级第一名)、刘军(80级)、杨洪利/董其(82级前2名)……天分当然都没得说,可惜没有一个真正设计过IC产品。既然别人都靠不住,只得靠自己。于是,俺这冒牌专家边学边教,我看完的专业书大家也轮着看,不懂就一起讨论,居然在半年内做出了第一个样品。

1995年全球只有2-3家初创公司开发CIS。可1996年2月的世界固态电子电路大会(ISSCC)组织了一个介绍CIS的讲习班,人满为患。此后半年内,有20-30家公司杀进了这个领域,包括Intel、HP、Sony、National……等巨无霸,每家都有几百人的团队,投入几亿美金。一时间,风云突变,巨鳄环绕,险象环生。相比之下,俺们OVT这“十几个人,7、8条枪”的草台班子实在不成比例。

可既然已经上了船,没有退路,也只得硬着头皮干下去了。俺们清华理工男有两个特点:首先,不怕吃苦,每天工作12小时以上(公司管晚饭),每周工作六天半,所以开发进度奇快。其次,不信邪:大家都是初生牛犊,游击队打法,不拘一格,敢于创新,使我们产品在性能、成本及功耗上远远超过那些欧美大公司。

虽然在技术开发路线上走了一些弯路,OVT在1997年开发成功全球首颗单芯片彩色CMOS图像传感器(CIS)。比起传统的4芯片组CCD图像传感器,CIS在成本、体积及功耗上都有几十倍甚至上百倍的改进,短短数年间,引发了一场技术更新换代的产业革命,还令手机拍照的梦想得以实现。

亲身经历告诉俺:绝大部分欧美日大公司都是恐龙、纸老虎;也明白了“快鱼吃慢鱼”的竞争生存之道。这就是为什么,在硅谷,95%以上的创新都是由初创小公司们完成的。那大公司呢?靠着品牌、渠道及规模生产,再不断并购小公司以获取新技术,就能生存啦。

1990年代末,CIS开始大量用于电脑眼,OmniVision占据了全球一半以上的市场份额,并于2000年7月,在美国NASDAQ成功上市。其后,俺又开始不安分,很想回国创业,于是就离开了OVT,那就是另一个故事啦。

十多年来,何新平、杨洪利相继接任OVT的COO,带领公司不断发展,一直处于CIS行业的领先位置。近年来,OVT还为Apple的iphone4及new iPAD提供了拍照芯片。

更有意思的是,细细数来,前前后后,由清华无线电系毕业生所创办的CIS芯片设计公司竟有六个之多(包括85级毕业生赵立新创办的上海格科微公司),占据了全球市场的半壁江山。

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2000年7月,OmniVision 在NASDAQ 上市后, 俺信心倍增,蠢蠢欲动:咱中国留学生既然能在硅谷干出一番事业,那也该回国创业试试身手啦!

当时,国内半导体产业正是百废待举,举步维艰之时:1990年代后,面对国际大公司的全面进入,中国原有的数百家半导体国有企业,在严酷的市场竞争中几无幸存(除少数军工企业)。倾国之力新建的华虹NEC公司(国家909工程,1995年动工),又年年亏损,前景堪忧;而为之配套的几个集成电路(IC)设计公司,只能做一些公交卡、电话卡之类的低端产品。在全球信息化的滚滚大潮中,中国却面临着半导体产业(信息化社会的载体与核心)全面缺失的危急局面!事实证明,高度市场化竞争的半导体产业,在僵化的国有计划经济体制下,几乎不可能生存。唯一的希望,是在市场机制下,鼓励民营创新企业(及新型市场化国企)的发展,重塑中国的半导体产业,这是一条艰难的凤凰涅槃之路!

在危难之际的2000年,信息产业部发布了18号文件,首次明确鼓励软件与集成电路产业的发展;同时,中国第一个国际化半导体晶圆代工厂,中芯国际公司,又在上海张江科技园奠基,给中国半导体产业带来了一线曙光。

2000年秋,我踏上了阔别11年的故土,开始了一个海外学子的回家和创业之路。创业的首要问题是做什么产品?为此,我从北到南,从东到西,跑遍了全国进行市场调研;最后在清华同学冀卫卫(无线电系77级)的引荐下与信息产业部曲维枝副部长吃了午饭。席间,曲部长详细讲述了我国手机芯片的尴尬现状:拥有全球最多手机用户的中国,所有手机核心芯片都要从美欧进口。为了打破垄断,信息产业部于1997年组织国内各相关公司集中攻关,几年下来,花了好几个亿,除了一堆项目验收报告,在产业化上没有任何进展。她说:2G(第二代移动通信)已经没办法了,如果3G(第三代移动通信)还是如此,实在无法向国家交代!3G俺是一窍不通,但刚听乔彭(清华无线电81级硕士生,美通无线公司和凌讯公司联合创始人)提起过。于是,俺一个电话打到硅谷,第二天,乔彭就风风火火地赶到了北京。就这样,产品方向定了下来:研发3G手机核心芯片(相当于手机中的CPU),在移动通信的大潮中,其市场规模将会是电脑的N倍。

俺们带着美好的期望回到硅谷,赶紧招兵买马。第一个找的就是清华无线电系微电子专业79级的武平,当时他任硅谷MobileLink公司的研发总监,负责开发2G手机核心芯片。意外之喜是武平不但也想创业,而且有了个初步的团队,已经折腾了一段日子,经历了几番风雨,正在犹豫徘徊。俺们一来,就像打了针强心剂,两方合一,团队超豪华,看上去很美。于是,风风火火地干了起来。

下一步就是要找钱。世上之事只分两种:一种是花钱,一种是挣钱。所有花钱的事儿干起来都是痛(快)并快乐着,而一碰到挣钱(如融资,募捐,产品销售……),那就是千难万难,那才是真正考验磨难之时!俺们这个硅谷留学生超豪华团队也不例外。
开始一切很美好,12月中旬,俺们第一次和Acorn Campus(由硅谷华人成功企业家创立的孵化器)接触,就获得了数百万美元的投资承诺,对方甚至还主动提议让陈五福(传奇华人创业家,当时已成功创办过5家高科技公司)来作代理 CEO。第2天,俺们就高高兴兴地回到北京,参加信息产业部专门组织的中国3G产业发展研讨会。可是,十来天后,当俺们风风光光地回到硅谷,风云突变,忽然冒出了另一个团队(主要由台湾留学生组成),也来竞争这个项目。而Acorn建议两个团队合一,一起资助。双方团队谈了好几次,但理念差得实在太多,无法融合,于是,这个机会就失去了。

不久,随着安然丑闻的爆发,美国通信产业泡沫破灭,硅谷经济一片萧条,寒风凛冽,俺们的融资陷入了困境,团队也出现震荡。到2001年3月中旬,俺们甚至约定,如果一个月之内再没有突破,就只得放弃这个项目,另谋出路。

危机蕴育着转机,不久后,武平的一次台湾之行带来了好消息:联发科董事长蔡明介先生愿意投资,终于解决了俺们的融资难题(有意思的是,几年后,联发科与展讯共同创造了中国“山寨”手机市场,并成为此市场上最大的竞争对手)。就这样,展讯通讯公司于2001年4月正式成立了。团队几经离合后,最终的公司创始人为武平、冀晋(清华无线电77级)、范仁勇(南京大学78级)、张翔(浙江大学,2004年辞职)和我。

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2001年4月初创时,展讯通信公司5位创始人的分工是:武平任CEO,我任CTO,张翔任中国总经理(2004年辞职),范仁勇和冀晋分别任副总裁。当时,展讯面对的都是美欧超级大鳄:德州仪器(TI)、摩托罗拉(Motorola)、西门子(Siemens)、飞利浦(Philips)等。手机核心芯片是最复杂的集成电路之一,不仅要求数千万门的超高集成度,还需要超低功耗,以满足长待机时间。更难的是,为了保持不间断的稳定通话,软件算法要处理各种千变万化复杂条件下的小区间实时切换,其超高的开发难度及超大的测试工作量可想而知!在国际大公司中,开发新一代的手机芯片,通常需要1000-2000名硬、软件工程师相互配合,研发5-7年,花费5-10亿美元,产品才能成熟上市。而展讯第一期融资只有600万美元,面对着严峻的挑战。

那时,国内具备芯片设计经验的人很少,高端人才更是几乎没有。于是,我们在硅谷组建了一个二十多人的芯片设计团队(几年后又移回了国内),同时在上海招了五六十个工程师,组成了软件团队。清华无线电系校友卢斌、谢飞、康一和赵彤等先后回国,手把手的传、帮、带,几年内国内员工水平突飞猛进,承担了几乎所有软件开发工作。

硅谷是世界创新中心,它不仅有全球领先的技术,更重要的是它几十年来探索出的创新体系,包括投融资环境,企业家精神及公司管理体系等。当把硅谷经验带回国内,并结合本土优势, 展讯公司创造了业界的一个奇迹:从成立起,6个月完成2.5G手机芯片设计;10个月内芯片验证基本完成;12个月内软件集成初步完成,打通电话;又经过一年的外场测试及通过各种认证,24个月芯片开始量产!

这其中的酸甜苦辣难以尽数,仅举数例:

2002年,展讯需第二轮融资时,正逢互联网泡沫破灭、“9.11”恐怖袭击,硅谷一片萧条,融资难上加难,公司眼看钱快烧完了。危机关头,在武平提议下,高管及美国员工大幅度降薪,助公司度过了难关。而这时能融到钱,展讯的快速研发及大胆创新起到了决定性作用:我们创造性地把三颗芯片(数字、模拟及电源管理)合而为一,而这颗单芯片的面积仅为竞争对手一颗数字芯片的三分之一!

2003年,我们有了芯片产品,但卖给谁呢?诺基亚、爱立信、摩托罗拉等国际大品牌,想都别想!国内客户胆子大,敢于试新、当“白老鼠”,可惜没有研发能力。于是,展讯大包大揽,从芯片到软件,到印刷电路板和机壳设计,到认证测试,全做了。客户只需改个手机外观,再换个开机画面,产品就完成了,不折不扣的“整体解决方案”!于是,一夜间,在深圳催生了无数贴牌手机生产商,形成了日后著名的“山寨”手机现象!算起来,俺们与台湾联发科一起,也算是“山寨模式”的共同创始人。

从纯技术公司到市场导向的公司要经过脱胎换骨的痛苦磨练。“山寨”手机起自MP3音乐功能。俺们想既然是音乐手机,那音质一定要出色,必须是双声道码率128kps。当时展讯芯片是软件MP3,只能支持单声道64kps。于是,俺们快马加鞭,赶紧设计新芯片。可没想到,俺们刚干到一半,突然市场上铺天盖地冒出无数款MP3手机,都用联发科的芯片,都是单声道32kps!俺们把肠子都悔青了。痛定思痛,到流行MP4视频手机时,俺们学乖了,搞了一个“准MP4”(实际是动态JPEG技术),赶上了市场窗口。
市场的需求是创新的原动力。从2004到2009年(智能手机流行之前),多媒体手机的创新,80-90%都是从深圳(华强北)“山寨”手机市场流行起来的。从MP3/MP4手机,大屏幕/大音量手机,到手机集成收音机/电视功能,甚至什么香烟盒手机、法拉利手机,五花八门,层出不穷。最典型的应该是双卡双待功能,为无数离乡背井的人,节省了昂贵的漫游通话费。这是在一次客户访谈中,夏新总裁李晓忠对我们提出的需求。回来后,展讯研发团队深入研究,创造性地提出纯软件解决方案,半年内就推出产品,迅速风靡市场,并成为刚需功能,迫使国外大品牌客户的手机也不得不跟风。

就这样,凭借高性价比、整体解决方案、灵活的本地支持、“快鱼吃慢鱼”,联发科和展讯在国内市场上激烈竞争,高速发展,短短三四年就把TI、ADI、飞思卡尔(MOTO)等大公司挤出了中国市场。业界对此有个形象的比喻:两个武功高手在帐篷里比武,打了个天昏地暗,不分胜负。出门一看,外面倒下了一片人,都是被俩高手发出的内功误伤的。

展讯的年销售额,从2003年到2007年,每年增长2-3倍,达到近10亿元,并在美国NASDAQ成功上市。其后数年,又经历了生生死死,浴血重生。2013年,员工达到1400人,销售额突破70亿,成为国内第一大独立半导体设计公司。

2000年前后,全球有十几家初创公司开发3G手机芯片,但只有展讯存活下来,为什么呢?并不是俺们特别聪明,只是俺们有两点与众不同:其一,武平建议“挂羊头卖狗肉”:找钱时说要做3G,拿到钱后,先做2.5G现有的市场。当初业内预测3G市场2002年到2003年起飞,但实际是2007年后,3G才开始流行,绝大多数公司没有等到那一天!其二,俺们有幸回到中国,发现了“山寨”市场,走上了“农村包围城市”的井冈山之道。生逢其时,又见证并参与了中国的大发展,何其幸哉!

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世纪之交,世界急剧转变。而其间最重大的变化,莫过于出现了一个规模足以媲美于欧洲、北美的新兴市场,以中国领头,印度、俄罗斯、巴西、东南亚紧紧跟上,这必将在今后数十年彻底改变现有的全球产业格局!

市场的掌控者制定游戏规则,天经地义,所以过去百年间的各种工业标准,几乎全部是由欧美大公司主导。工业标准的制定,原本是为了统一规格,便于各厂家之间产品兼容,以促进产业的发展。但1990年以后,这一初衷已被完全扭曲,控制工业标准,成为了欧美大公司垄断技术和市场,打压竞争对手的主要手段之一。因此,标准之争,关系到中国自主创新,产业升级的大局,影响到中国产业长期的生死存亡!然而权利不能靠施舍,只能自己争取。中国百年第一个国际标准:第三代移动通信标准(3G),TD-SCDMA的艰难成长,就是个缩影。

2000年,中国电信研究院在最后期限前向国际电信联盟提交了3G标准提案:TD-SCDMA。没想到,出乎意料顺利,很快就被批准了,成为了三个国际3G标准之一(另两个是CDMA2000(北美标准)和WCDMA(欧洲标准),目前分别被中国电信和中国联通所用)。可随后,诡异的事情发生了:数年间,没有一个欧美大公司开发TD手机芯片。至此,才恍然大悟:让你的标准通过,那是给中国政府面子(毕竟在中国市场已赚的钵满盆满),没有手机芯片,TD标准也就是废纸一张!

政府急了,求爷爷告奶奶,终于在2002年成立了两个中外合资公司:上海凯明(2008年倒闭)和北京T3G(后被飞利浦半导体收购,目前在TD市场几乎销声匿迹)。人家飞利浦、诺基亚等大佬本来就是出几百万美元打个酱油,陪政府玩玩儿,干得优哉游哉:芯片设计就要3年,2005年才第一次试流片。真要如此,套句俗话,黄花菜都凉啦,TD必死无疑!

危急关头,终于有人看不过眼了,提枪跃马,大喝一声:俺来了!诸位大佬们心一惊,抬眼望去,不禁失笑,一个无名小卒单枪匹马杀将过来:展讯通信公司要单挑欧美大佬们!2003年初,展讯只有二百多人,2G芯片开发接近完成,但还没量产,公司也正在最困难的阶段。武平和我彻夜长思,反复讨论,最后,想起了回国的初衷,在这关键时刻,不能挺身而出,拼搏一把,会一辈子良心不安!就这样,我们咬牙做出了困难的决定,并说服董事会,停掉做了一半的WCDMA项目,全力以赴,开始做TD-SCDMA芯片。

为了了解TD标准,展讯决定和大唐移动深入合作。为此,双方技术团队需要深入讨论一次。当时很不巧,2003年5月,正是“非典”高峰期,大唐团队在北京,展讯在上海,隔空相望,不能见面,焦急万分。等到6月份,实在等不及了,决定双方团队到上海太阳岛度假村见面,集中讨论了十来天(当时,整个度假村空空荡荡,好似我们包场了)。会后,展讯提出了一个大胆的时间表:半年完成芯片设计,一年内打通电话!

这下就像捅了马蜂窝,业界议论纷纷,无人相信。信息产业部马上派来了10位国内顶尖专家,只问一个问题:为什么别人要设计3年,你们只要半年?俺们口干舌燥地介绍了自己丰富经验、先进CAD工具、硅谷玩命儿精神、过去成功纪录……专家们也是将信将疑。不久,业内传出风声:又出现了一个“海归”骗子公司。俺们憋了一口气,埋头苦干,2004年2月设计完成开始流片,4月底样片回来,5月底打通了第一个物理层电话。这时,业界才开始相信展讯。时任信息产业部产品司司长的张琪校友(无线电系)闻听此事,立即让俺们去做了汇报,并打破常规,给展讯以项目资金支持,解决了公司的燃眉之急。

可是,这只是TD产业化的第一步。此后,欧美大佬们开始动作频频,散布“TD不能单独组网,只能作为其他3G网的补充”等种种舆论。在各种压力下,数年间,TD又走过了室内测试,室外测试,小规模组网,大规模测试,其中无数的艰难险阻,真可谓步步惊心!

最危急的一次是2006年春天,为了与国际电联抗争,信息产业部要求TD从“异频组网”升级为“同频组网”,这增加了相邻小区间抗干扰的难度,实时监测的相邻小区数从4个,增加到7个以上,对芯片解码算力的需求,增加了2.5-3倍。雪上加霜的是,必须要在11月的青岛移动外场实测中达标,根本没有再开发一颗芯片的时间,只能优化软件算法,硬挤出计算时间。这几乎是mission impossible!我只得亲自上阵,与算法团队,集思广益,脑洞大开,奇思怪想,层出不穷,终于在4月底,找出了一条稍有希望的技术路线。然后是加班加点,争分夺秒,终于赶上了9月的青岛外场初测。但实测结果一出,不出意料的悲惨,路测通话率只有28%,而标准是95%以上,只剩2个月时间。我带着几十人的攻关团队,驻守青岛,每天夜里通宵路测,上午休息,中午开会总结,分析问题,提出解决方案,下午与总部联系,修改各层软件,提供新版本,晚上继续路测。拼死拼活整整2个月,终于在最终测试中达标,平均通话率97-98%,又创造了一个奇迹!

就这样,展讯与大唐/T3G/重邮信科等芯片厂商,及华为/中兴/新邮通等基站厂商,还有海信/联想/波导等手机厂商,密切合作,相互激励,历尽千辛万苦,一步步走了过来。终于,在2009年初,TD的运营牌照发给了中国移动,从此开始了商业化的进程。

三年来,TD产业在不断发展,不断改进。当年预计销售TD手机8000万部,占国内3G市场40%以上。中国百年第一标准终于产业化成功啦!

TD产业的发展还带来两个效果:首先,TD产业链(基站、芯片和手机)完全被华为、中兴、展讯、联芯、海信、联想等国内公司所主导,极大地带动了移动通信产业的升级。其次,TD大规模产业化成功,极大地增加了中国在4G通信标准制定中的话语权:中国4G标准,TD—LTE,已被接受为国际两个4G标准之一,有望占领全球30-40%的市场份额!

10年TD艰辛之路走来,深感一切只能靠自己。欧美大佬们总犯一个错误:既低估中国政府的决心,又低估中国人的聪明才智与苦干精神!俺相信,只要我们坚定信念,建立自信,埋头苦干,中国自主创新,产业崛起之潮流是势不可挡的!


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