英特尔德国晶圆厂建设陷入困境

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7月10日消息，据外媒Hardware Luxx报导，英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工，但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土，已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示整体计划尚未批准。因此，英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后，这也意味着量产时间也将跟着延后，甚至可能需要等到2030年才能量产。


早在2023年6月，英特尔就与德国联邦政府达成了协议，双方宣布签署了一份修订的投资意向书，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建两座新的晶圆厂。德国联邦政府已同意提供100亿欧元补贴，当中包含了来自《欧洲芯片法案》和来自政府的激励措施及补贴。


根据英特尔此前已经提交的德国马格德堡晶圆厂的示意图显示，初期两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2，将安装世界上最先进的半导体工具——High-NA EUV光刻机。而且，英特尔还留有足够的空间，最多能再兴建另外六座晶圆厂。预计首批两座晶圆厂将会包括Intel 14A和Intel 10A两个先进节点制程。


英特尔的 Fab 29.1 和Fab 29.2 原计划于 2023 年下年开始动工，但是由于补贴延迟，被推迟到 2024 年夏天。随后，德国财政部长迈克尔·里希特 (Michael Richter) 介入，希望确保英特尔获得所需的资金。然而，欧盟竞争管理局尚未批准为这个 300 亿欧元的项目提供近100亿欧元的补贴，导致建设延迟。


另外，由于英特尔选定的厂址含有优质黑土，必须按照法律规定小心清除并重新利用。当地州政府将负责清除表层 40 厘米的土壤，这相当于 80,000 卡车的土壤，而英特尔负责清除超过此深度的任何额外土壤。这一过程对于遵守环境和建筑法规至关重要。由于欧盟补贴推迟，导致整个项目推迟，因此表层黑土去除工作也被推迟到 2025年5月。


最近的关于英特尔在马格德堡建厂环评听证会上，环保团体和市政府又提出了13项反对意见，一些问题还需要等待最后决定，显示该晶圆厂的整体建设计划尚未批准。


虽然英特尔先期施工获批准，可以开始一些场地的准备工作，但是最终若计划未批准，那么英特尔必须将场地恢复原来模样，这也使得英特尔不得不继续等待。具体动工时间甚至可能将会推迟到2025年5月之后，而建厂时间可能将长达4-5年，量产时间可能也将推迟到2029~2030年。


值得注意的是，台积电与博世、英飞凌、恩智浦共同投资100亿欧元（德国政府承诺补贴50亿欧元）建设的德国晶圆厂也计划于今年四季度动工，2027年量产22/28nm及12/16nm。但看英特尔德国厂建设目前所面临的波折，恐怕也将会在台积电德国厂身上上演，这也将导致台积电德国厂建设和量产的延迟。