本月发布！Redmi K70至尊版外观公布

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站长之家（ChinaZ.com）7月11日 消息:Redmi K70至尊版即将在本月与大家见面，官方已经首次对外公布了这款手机的外观图像。新机在设计上延续了K70系列的风格，但在此基础上进行了显著的改进和创新。

Redmi K70至尊版的背部设计采用了四曲等深玻璃后盖，提供了更加舒适的手感。手机的Deco部分横向延伸，与镜头模组的圆角矩形设计相呼应。

Redmi K70至尊版在屏幕设计上采用了直边直屏，取消了正面的塑料支架，转而使用金属中框，这一设计在K70系列中已经获得了用户的广泛好评。新机首发搭载了华星新一代1.5K旗舰直屏，基于C8材料，不仅拥有更长的像素寿命，还能在暗光环境下提供更好的护眼效果。

在性能方面，Redmi K70至尊版搭载了联发科天玑9300芯片，并首发了独显芯片D1。D1芯片配备了自研AI超级视觉引擎，支持超分超帧技术，为用户带来了更加流畅和高质量的视觉体验。

随着Redmi K70至尊版的正式官宣，我们期待这款手机能够在性能和设计上为用户带来全面的升级和惊喜。