目标2026年量产，初探台积电背面供电半导体技术

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根据工商时报的报道，台积电推出了更为完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案。这种技术将供电网络直接转移到晶体管的背面进行重新排布，从而避免了信号干扰并提升了电源性能。然而，这种方法需要打磨晶圆背面至接近接触电晶体的程度，并在纳米级孔中均匀涂布铜金属等步骤。此外，在使用过程中还需要使用载体晶圆来承载制造过程。

目前全球有三种主要的背面供电网络解决方案：英特尔的PowerVia、比利时微电子研究中心（imec）的Buried Power Rail以及台积电的Super PowerRail。相较于其他两家公司，台积电采用更为复杂的设计以提高客户芯片的效能。

据了解，台积电在相同工作电压下采用Super PowerRail的A16节点运算速度要比N2P快8~10%；而在相同运算速度下功耗降低15%~20%，芯片密度提升高达1.10倍。为反映价值，台积电也对先进制程部分进行了调整，成功涨价，并从明年1月开始涨价，特别针对3nm/5nm AI产品线，调整幅度为5%～10%。