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发表于 2024-6-4 16:38:47 |只看该作者 |倒序浏览
【ITBEAR科技资讯】6月4日消息,索尼半导体部门近日披露了未来三年的资本支出计划,预计在截至2027年3月的期间内,将投入约6500亿日元(约合300.95亿元人民币)用于相关项目的发展,相较于前一个三年周期,投资额度减少了大约30%。

据悉,索尼半导体的主要业务是生产智能手机摄像头所使用的图像传感器。然而,由于采用高端技术的新生产线面临挑战,公司的盈利能力受到了一定影响。为此,索尼决定调整投资策略,削减部分资本支出。

据ITBEAR科技资讯了解,在2023财年,索尼半导体部门的营业利润出现下滑,具体降幅为9%,营业利润降至1935亿日元(约合89.59亿元人民币)。同时,其利润率也缩减了3个百分点,目前为12%。面对这样的业绩压力,索尼半导体CEO清水照士表示,公司在过去三年改善盈利方面存在难题,未来他们计划更有效地利用现有资产,并在接下来的三年内对投资项目进行更为审慎的评估。

索尼已宣布于今年四月在日本熊本县启动了一座占地37万平方米的新工厂建设。该工厂的建设将灵活应对图像传感器市场的需求变化,公司会根据实际情况决定在何时安装芯片制造设备,以确保生产能力与市场需求相匹配。这一举措显示出索尼在半导体业务上的战略布局与灵活应变能力。

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