LTE硬件相关概念请教

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各位大牛，刚开始接触LTE，想请教以下与硬件相关问题，请大牛帮忙解释下，多谢了。
1.PA是何含义？
2.基带侧功率如何计算？LTE中都哪些硬件需要考虑功率？功率针对的最小单元是什么（如信道？）？
3.射频单元从集成板分离出来使用有何优势？
4.基站与eNodeB是如何连接的？
5.基带软件模块实现的是什么功能，基带带宽是多少？
6.有的说LTE 层3可用ARM实现，层2用DSP实现，能解释下如何实现吗？

上面几个问题，有的连我自己都不知道问的是啥，还请大牛根据自己的理解回答，若有参考资料提供，就更好的了，急切等待好心人回答。