经验 118 分贝 0 家园分 68 在线时间: 12 小时 最后登录: 2009-6-4 帖子: 27 精华: 0 注册时间: 2008-8-21 UID: 262740
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1.
什么是 RF ?
答: RF 即 Radio frequency 射频,主要包括无线收发信机。
2.
当今世界的手机频率各是多少( CDMA , GSM 、市话通、小灵通、模拟手机等)?
答: EGSM RX: 925-960MHz, TX:880-915MHz ;
CDMA cellular(IS-95)RX: 869-894MHz, TX:824-849MHz 。
3.
从事手机 Rf 工作没多久的新手,应怎样提高?
答:首先应该对 RF 系统 ( 如功能性 ) 有个系统的认识,然后可以选择一些芯片组,研究一个它们之间的连通性 (connectivities among them) 。
4.
RF 仿真软件在手机设计调试中的作用是什么?
答:其目的是在实施设计之前,让设计者对将要设计的产品有一些认识。
5.
在设计手机的 PCB 时的基本原则是什么?
答:基本原则是使 EMC 最小化。
6.
手机的硬件构成有 RF/ABB/DBB/MCU/PMU ,这里的 ABB 、 DBB 和 PMU 等各代表何意?
答: ABB 是 Analog BaseBand ,
DBB 是 Ditital Baseband , MCU 往往包括在 DBB 芯片中。
PMU 是 Power Management Unit, 现在有的手机 PMU 和 ABB 在一个芯片上面。将来这些芯片 (RF,ABB,DBB,MCU,PMU) 都会集成到一个芯片上以节省成本和体积。
7.
DSP 和 MCU 各自主要完成什么样的功能?二者有何区别?
答:其实 MCU 和 DSP 都是处理器,理论上没有太大的不同。但是在实际系统中,基于效率的考虑,一般是 DSP 处理各种算法,如信道编解码,加密等,而 MCU 处理信令和与大部分硬件外设(如 LCD 等)通信。
8.
刚开始从事 RF 前段设计的新手要注意些什么?
答:首先,可以选择一个 RF 专题,比如 PLL ,并学习一些基本理论,然后开始设计一些简单电路,只有在调试中才能获得一些经验,有助加深理解。
9.
推荐 RF 仿真软件及其特点?
答: Agilent ADS 仿真软件作 RF 仿真。这种软件支持分立 RF 设计和完整系统设计。详情可查看 Agilent 网站。
10.
哪里可以下载关于手机设计方案的相应知识,包括几大模快、各个模块的功能以及由此对硬件的性能要求等内容?
答:可以看看 www.gsmworld.com 和 www.139130.net ,或许有所帮助。关于 TI 的 wireless solution, 可以看看 www.ti.com 中的 wireless communications.
11.
为什么 GSM 使用 GMSK 调制,而 W-CDMA 采用 HPSK 调制?
答:主要是由于 GSM 和 WCDMA 标准所定。有兴趣的话,可以看一些有关数字调制的书,了解使用不同数字调制技术的利与弊。
12.
如何解决 LCD model 对 RF 的干扰 ?
答: PCB 设计过程中,可以在单个层中进行 LCD 布线。
13.
手机设计过程中,在新增加的功能里,基带芯片发射数据时对 FM 产生噪声干扰,如何解决这个问题?
答:检查 PCB 设计,找到干扰源并加强隔离。
14.
在做手机 RF 收发部分设计时,如何解决 RF 干扰问题?
答: GSM 手机是 TDMA 工作方式, RF 收发并不是同时进行的,减少 RF 干扰的基本原则是一定要加强匹配和隔离。在设计时要考虑到发射机处于大功率发射状态,与接收机相比更容易造成干扰,所以一定要特别保证 PA 的匹配。另外 RF 前端 filter 的隔离也是一个重要的指标。 PCB 板一般是 6 层或 8 层,必须要有足够的 ground plane 以减少 RF 干扰。
15.
如何消除 GSM 突发干扰?
答:在 PCB 布线时,要把数字和射频部分很好的隔离开,必须保证好的 ground plane 。一些电源和信号线必须进行有效的电容滤波。
16.
如何解决 RF 的电源干扰 ?
答:必须确保 RF 电源已经很好地滤波。如有必要,可以对不同的 RF 线路使用单独的电源。
17.
有 RF 应用电路,在 RF 部分不工作的时候 CPU 及其它相关外设工作正常;可是当 RF 启动工作时候, CPU 与 RF 无关的端口也受到了类似于尖脉冲的干扰。请问,是什么原因造成的?怎样克服这样的干扰?
答:可能是 RF 部分没有很好地与 CPU 部分隔离,请检查 PCB 版图。
18.
选择手机射频芯片时,主要考虑哪些问题?
答:在选择射频芯片时主要考虑以下几点:
①
射频性能,包括可靠性。
②
集成度高,需要少的外围原器件。
③
成本因素。
19.
如何利用手机射频芯片减少外围芯片的数量?
答:手机射频芯片集成度越高,所需要的外围元启件就越少。
20.
射频芯片对于外围芯片会不会产生电磁干扰,应该怎么消除?
答:应该说是射频系统会对其他 DBB,ABB 产生电磁干扰,而不仅是射频芯片。加强射频屏蔽是一个有效的措施。
21.
在无线通信系统中,基带的时域均衡,是否应该位于基带解调并进行位同步抽去后,对每一个位抽取的结果,经过时域均衡,再进行门限判决?
答:是的。需要先经过均衡,再进行门限判决。
22.
相同的发射功率,在频率不一样时,是否频率高的(如 900MHz )传输距离远,频率低(如 30MHz )传输距离短(在开阔地带)?
答:应该考虑到波长因素。频率越高,波长越短,在开阔地带,传输损耗越大,因此传输距离较短。
23.
用定时器 1 来产生波形,其程序如下:
LDP #232
SPLK #0Ah,T1PR
SPLK #05h,T1CMPR
SPLK #0000h,T1CNT
SPLK #0042h,GPTCON
SPLK #0D542h,T1CON
为什么在 T1PWM/T1CMP 引脚上没有波形输出?
答:可以使用仿真工具进入代码来调试这个问题。
24.
“手机接收机前端滤波器带宽根据接收频率的带宽来决定 , 必须保证带内信号以最小的插损通过,不被滤除掉。” 在满足能有效接收信号的情况下,对前端滤波器,如果滤波器带宽比较宽,那么滤波器的插损就小(对 SAW 不知是不是也是这样),但带内噪声就增加,反之相反。那么在给定接收信号频率范围的情况下,应该如何来考虑滤波器的带宽,使带内信号以最小的插损通过?
答:应该从系统设计的角度考虑这个问题,包括频率范围 (frequency range,sensitivity) 和感度 (selectivity) 等。可以在插损 (insertion loss) 、带宽 (bandwidth) 和带外抑制 (out of band rejection) 之间取得折衷 , 只要选择的值符合系统需求,就可以了。
25.
一般来说 PA 、 SWITH 有一定抑制杂散辐射的能力,但有一定的限制,如何增加其它的方法来更好的解决?
答:准确的说法应该是 PA 的匹配滤波有一定抑制杂散辐射的能力,另外可以选择好的前端 Filter 以加强带外抑制。
26.
如何选用 RF 的 LDO?
答:选用 LDO 时,应考虑其自身所具备的某些特性,如 driving current 、输出噪声和纹波抑制 (ripple rejection) 等。
27.
用什么方法可以降低射频系统在待机时的功耗?
答:可以在手机听网络 paging 信息间隙把射频系统关掉。
28.
TI 推出的 TRF6151 芯片采用直接变频技术,会不会导致其他问题?
答: TI 推出的 TRF6151 芯片是单芯片 GSM tranceiver, 采用零中频接收机结构。直接变频技术现在已经很成熟了,不存在技术问题,而且还是目前的主流方案。
29.
TI 提供的手机方案在软件方面与 Symbian 公司有什么关系 ?
答: TI 的无线 PDA 方案及 OMAP 支持包括 Symbian 的 EPOC 在内的多种操作系统。
30.
在手机 RF 电路中,信号传输线路上一般会串联一个 33pF 的电容,这是为什么?
答:一般而言,串联一个 33pF 的电容目的是隔直和耦合。
31.
据报道 TI 已开发出单芯片手机,请问在单芯片中如何实现 BB 与 RF 的隔离,与传统分立模块设计的要求有何不同?
答: TI 计划于 2004 年推出单芯片手机方案。传统分立模块设计可以通过选择更好性能的外围器件,以及通过好的 PCB 布线来加强 BB 与 RF 的隔离,有很大的灵活性。而单芯片方案中 BB 与 RF 的有效隔离是由 IC 设计技术来保证的, TI 在这方面已经积累了丰富的经验。
32.
手机设计时,如何减少传导杂散发射和辐射杂散发射?
答:要减少杂散发射,应该从线路设计和 PC B设计这两个方面考虑。
33.
可否采用屏蔽罩来阻止辐射杂散发射?
答:可以。
34.
手机与基站通信中产生的 TDMA 噪声 Burst Noise 对于射频部分有影响。在选择射频芯片的时候,单从技术的角度出发,主要是看那些方面的指标?
答:首先对于接收机而言,应注意的指标包括:接收灵敏度、选择性、阻塞、交调等。对于发射机而言,包括输出功率、频谱特性、杂散、频率相位误差等。 TDMA 噪声主要影响手机的音频部分。要避免这种噪声,应该注意 PCB 设计,如音频部分布线。
35.
3 阶截点和 1db 增益压缩点是越大越好吗?如果不是,大概应该在一个什么样的值才比较合适?
答;对于 3 阶截点和 1db 增益压缩点,并不是越大越好,而是足够满足设计要求即可,因为必须考虑成本因素,越大就意味着芯片的价格越高。 GSM900 IIP3 在 -17dBm 应该足够满足要求。
36.
在整体设计手机系统时,怎样考虑射频芯片的电磁兼容性能?
答:考虑射频芯片的电磁兼容性能,必须加强射频屏蔽。
37.
在 RFIC 中, DC Offset Cancellation 是怎样的原理?
答: DC 偏移电压会影响直接转换接收机中的 BER 性能。 DC 偏移电压出自 LO 自混频等,因此必须在接收信号之前消除它。
38.
GSM 手机使用非线性功放,而 W-CDMA 必须使用线性功放,这是为什么?
答:这主要是由调制技术决定的。 GSM 采用 GMSK 调制,可以使用非线性功放,提高效率。而 W-CDMA 采用 HPSK 调制 , 则必须使用线性功放,减少失真。
39.
手机接收机前端滤波器带宽是如何确定的?
答:手机接收机前端滤波器带宽根据接收频率的带宽来决定 , 必须保证带内信号以最小的插损通过,不被滤除掉。例如, GSM900 接收机频率范围为 880-915MHz 。
40.
手机接收前端放大需考虑什么因素来设计,要求至少放大多少 dB , TI 公司相对应的器件如何找到?
答:需要考虑手机接收前端 LNA 的 gain,P1dB,IP3,NF,frequency range 等,在 TI 方案中, gain 在 17dB 左右。 TI 有 Superheterodyne,zero-IF 方案。你可以登录 www.ti.com 查看 GSM transceiver TRF6053,TRF6150,TRF6151 。