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2025 年 2 月 7 日消息,台积电通知其中国客户,2025 年 1 月 31 日起,如果 16/14 纳米及以下制程的相关产品,不在BIS(美国商务部工业与安全局)白名单中的“approved OSAT”进行封装,而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本,这些的产品将被暂停发货。[color=rgba(0, 0, 0, 0.901960784313726)]
这一规定适用于所有芯片,无论其应用领域。
此前,业内人士普遍认为美国的限制主要针对晶体管数量超过 300 亿的人工智能芯片,但台积电在咨询法律顾问和美国商务部后,决定对所有客户采取这一措施。
目前,BIS 批准的封装测试企业共有 24 家,包括英特尔、格罗方德、日月光投控等,但没有任何中国供应商获得批准。
这对中国芯片开发商造成了重大影响,他们需要立即更换芯片封装供应商,或将生产转移到海外工厂,否则产品交付周期将受到严重影响。
台积电表示,将遵守所有适用的法律法规,并全力致力于遵守新的出口管制规则。
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