晶圆代工，TOP 10数据变化

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根据TrendForce的数据，台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联电（UMC）和格罗方德（GlobalFoundries）位列晶圆代工厂商前五强。
在第六至第十名的排名中，世界先进（VIS）得益于DDI紧急订单和PMIC去风险红利的推动，出货量大幅增长，从而使其排名上升至第八位。

力积电（PSMC）和合肥晶合（Nexchip）则分别滑落至第九和第十位，因此排名依次为华虹集团（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）、世界先进（VIS）、力积电（PSMC）和合肥晶合（Nexchip）。

Intel Foundry Service (IFS)：因内部营收占比高，外部营收未入前十大榜单，前两季度营收分别达44亿和43亿美元，但营业利润率亏损严重。

第三季度备货旺季，智能手机、PC/NB新品发布及AI服务器需求将持续强劲，部分先进制程订单已延至2025年，支撑全年产值增长。

晶圆代工，TOP 10数据变化

1、台积电：受益于Apple补货和AI服务器需求，营收增10.5%至208.2亿美元，市场份额62.3%。

2、三星：Apple新iPhone补货及Qualcomm等IC量产，营收增14.2%至38.3亿美元，市场份额11.5%。

3、中芯国际：618购物节紧急订单，营收增8.6%至19亿美元，市场份额5.7%。

4、联电：消费季紧急需求，营收增1.1%至17.6亿美元，市场份额5.3%。

5、格罗方德：出货量改善，营收增5.4%至16.3亿美元，市场份额4.9%。

6、华虹集团：急单效应，营收增5.1%至7.08亿美元，市场份额2.1%。

7、高塔半导体：出货量改善，营收增7.3%至3.51亿美元，市场份额1.1%。

8、世界先进：618备货急单，营收增11.6%至3.42亿美元，排名升至第八。

9、力积电：存储器代工复苏，但逻辑代工仍弱，营收增1.2%至3.2亿美元。

10、合肥晶合：营收小幅下降3.2%至3亿美元。