通信人家园

 找回密码
 注册

只需一步,快速开始

短信验证,便捷登录

搜索

军衔等级:

  少将

注册:2015-1-2880
跳转到指定楼层
1#
发表于 2024-4-8 14:35:48 |只看该作者 |倒序浏览
【ITBEAR科技资讯】4月8日消息,韩国电子行业媒体TheElec最新报道称,三星电子已赢得英伟达的2.5D封装业务。据内部消息人士指出,三星的先进封装(AVP)团队会向英伟达供应自主研发的2.5D封装技术,包括Interposer(中间层)和I-Cube。而其他公司将负责生产高带宽内存(HBM)和GPU晶圆。

2.5D封装技术允许将诸如CPU、GPU、I/O接口、HBM等多个芯片水平放置在中间层上,这种技术被台积电称为CoWoS,而在三星这里则被称为I-Cube。目前,业内多款高端GPU,包括英伟达的A100和H100系列以及英特尔的Gaudi系列,均采纳了该技术。

据ITBEAR科技资讯了解,三星自去年起就在积极争取2.5D封装服务的客户,他们承诺为AVP团队配备足够的人力资源,并提供独家设计的中间层晶圆方案。

有消息透露,三星将为英伟达提供四颗HBM芯片集成的2.5D封装服务。虽然三星的技术能支持到八颗HBM芯片的封装,但考虑到在12英寸晶圆上布局八颗HBM需要使用多达16个中间层,这可能对生产效率有所拖累。因此,三星正在研发“面板级封装”技术,以适应更高密度的封装需求。

行业观察家推测,英伟达可能因为其人工智能芯片需求的急剧增长,使得长期合作伙伴台积电的CoWoS产能显得捉襟见肘,转而选择了三星。此次与英伟达的合作,也可能为三星带来更多的HBM订单。

举报本楼

本帖有 1 个回帖,您需要登录后才能浏览 登录 | 注册
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册 |

版规|手机版|C114 ( 沪ICP备12002291号-1 )|联系我们 |网站地图  

GMT+8, 2024-12-25 13:26 , Processed in 0.097657 second(s), 16 queries , Gzip On.

Copyright © 1999-2023 C114 All Rights Reserved

Discuz Licensed

回顶部