盘点高通2023：左手5G，右手AI，融合创新加速实现数字未来

无聊小北

毋庸置疑，5G和AI已经成为驱动下一代创新浪潮的“源动力”。

在5G技术特性的加持下，物联网终端产生的丰富数据能够实时共享至云端，使得大规模的数据分析和机器学习成为可能；与此同时，终端侧AI在5G的助力下快速发展，带来更高的隐私性、可靠性和更低时延，成为云端智能的有力补充。5G和AI的融合将加速各行各业数字化转型，成为推动数字经济增长的“双引擎”，加速构建万物智能互联的世界。

而将这种融合贯穿2023年始终的，非高通莫属。

产品迭代：突破性能边界

今年以来，高通发布的任一一款新品都与5G和AI强关联。

今年2月，高通推出全新骁龙X75 5G调制解调器射频系统，这是继骁龙X50、骁龙X55、骁龙X60、骁龙X65、骁龙X70五代5G解决方案之后的第六代产品，也是全球首个支持5G Advanced技术的调制解调器和射频系统。骁龙X75支持十载波聚合，承诺在Wi-Fi 7和5G中实现10Gbps峰值下行速度，支持从600MHz到41GHz的全频段。

此外，骁龙X75还首次采用高通专用硬件张量加速器（第二代高通 5G AI处理器），AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入第二代高通 5G AI套件，让骁龙X75具备AI赋能的更多先进特性。例如，第二代AI增强GNSS定位，能够带来高达50%的定位追踪精度提升，尤其是在人流密集的城区、停车场或者周围有很多建筑物遮挡的环境；AI辅助毫米波波束管理，能够融合从调制解调器及射频和传感器所获得的所有信息，从而实现更好的毫米波波束处理性能，带来高达25%的接收功率提升，以提高毫米波链路的稳健性。

在10月份举办的骁龙峰会上，高通推出第三代骁龙8移动平台和骁龙X Elite两款新产品，将AI技术应用提升到了新高度。

集成骁龙X75的全新旗舰移动平台第三代骁龙8，是高通首个专为生成式AI打造的移动平台，采用4nm工艺技术，搭载业界最快的设备端内存LPDDR5X。与前代平台相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。

第三代骁龙8率先支持多模态通用AI模型，现已支持微软、OpenAI、Meta、安卓、百度、智谱、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企业或机构的端侧大模型，并且已经能够支持高达100亿参数的生成式AI模型，并以每秒生成20个token的速度运行大语言模型，仅需不到一秒就能使用Stable Diffusion在智能手机上生成图像，为用户带来响应更快、更高效、更安全的AI体验。

而骁龙X Elite是高通公司迄今为止面向PC打造的最强计算处理器。凭借一流的CPU性能、领先的终端侧AI推理和支持多天续航的高能效PC处理器，显著提升PC体验。骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，凭借快达竞品4.5倍的AI处理速度，将继续扩大高通在AI领域的领先优势。预计搭载骁龙X Elite的笔记本将于2024年年中上市，宏碁、华硕、戴尔、惠普、荣耀、联想、微软、三星和小米等都将推出基于骁龙X Elite的设备。

分布式生态：推动端侧AI规模化发展

智能手机是消费者感受5G和AI最直接的方式。用户希望随时随地享受极速稳定的连接，期待手机带来专业级的移动游戏体验和高质量的影像拍摄体验，让智能手机成为掌中“游戏机”、“相机”等专业级设备。

在第三代骁龙8移动平台发布不到两个月后，目前市面上已经有丰富的手机终端相继发布，有追求均衡体验的小米12系列、Redmi K70 Pro、魅族21、一加12、真我GT5 Pro，也有发力性能的iQOO12系列、红魔9 Pro系列，以及专注于影像的努比亚Z60 Ultra，可谓百花齐放，满足消费者对手机的不同使用需求。

但骁龙不只是智能手机的标配，以5G和AI为代表的先进技术，也正在为汽车带来前所未有的变革。汽车行业正在加速数字化转型，汽车正在成为“车轮上的联网计算机”。面对行业变革和机遇，高通基于其在汽车领域20多年的投入，打造骁龙数字底盘，涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，让“越来越聪明的车”跑上“越来越智慧的路”。2021年起，骁龙数字底盘已支持逾40家中国汽车品牌推出超过100款智能网联汽车。

元宇宙是彰显5G和AI潜能的重要应用场景之一。高通认为，XR（混合现实）终端将成为进入元宇宙的入口，是具备广阔前景的新一代移动计算平台。目前，骁龙技术和平台已经赋能超过80款XR设备，其中约40%的设备都是基于高通和中国合作伙伴的通力合作，由中国厂商打造。

据介绍，目前搭载骁龙和高通平台的已上市用户终端数量已达到数十亿台，另外每年还有数亿台搭载骁龙和高通平台的终端进入市场。这样的生态规模让高通的AI创新技术规模化应用于数亿台、甚至数十亿台终端上，对于推动终端侧AI的规模化发展是巨大优势。

混合AI：释放AI最大潜能

自2022年末ChatGPT的爆火，AIGC的发展不断提速，生成式AI成为科技圈中最火爆的领域。但如何去拥抱AIGC的浪潮，业界却有着不同的选择路径。

对此，高通的答案是明确，那就是混合AI。

高通公司在《混合AI是AI的未来》白皮书中提到，随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前凸显，AI处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。与仅在云端进行处理不同，混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。

高通公司认为，混合AI将支持生成式AI应用开发者和提供商利用边缘侧终端的计算能力降低成本。混合AI架构或仅在终端侧运行AI，能够在全球范围带来高性能、个性化、隐私和安全等优势。高通已经为此做好准备，高通CEO安蒙表示：“高通在设备侧AI性能、异构计算能力、可扩展的AI软件工具、横向生态系统和AI模式的支持等方面都优势显著。”

早在今年初，高通公司在社交平台上发布的一段视频就显示，在智能手机上本地运行生成超10亿级数据的AI图像，整个过程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。现在，随着大模型参数增长到超过100亿，生成时间被压缩到了秒级。在这一增一减的背后，是高通围绕着AI的快速创新和工程落地，也将开启混合AI的新时代。

5G是连接云端算力和终端应用的关键桥梁。在5G的加持下，混合AI架构使AI在云端、边缘云和终端侧协同运行，使整个系统中的计算和处理能力能够以最有效的方式重新分布，实现更强大、更便利、更高效、更优化的AI。可以预见，5G+AI持续融合和演进，将成为无线通信行业的重大发展机遇，变革所有重要行业，并在未来数十年助力全球数字经济发展跃升至全新水平。