[转载] 华为公布芯片堆叠专利，华为芯片有望了？

SOHU2021

华为芯片堆叠专利出炉

根据国家专利信息显示，华为在4月5日公开了一项技术专利，主要涉及的方向有芯片堆叠封装以及终端设备。那么，华为这项专利的亮点在哪里呢？其实就在于既能保证电需求的情况下，又解决了之前芯片堆叠因为采取硅通孔技术而导致封装芯片成本的问题。

不得不说，华为本身的科研实力真的很强，就算在芯片封装这条新赛道上，华为也能够有

样的成就和实力。随着华为这则专利的出炉，华为芯片破局终于有希望了。

是这样子理解吗？

28NM+28NM=14NM

14NM+14NM=7NM    14NM+14NM+14NM=4.67NM

7NM+7NM=3.5NM