去年年末,高通公司发布了新一代的手机处理器。今年年初,高通公司又发布了一项重大的信息,该公司将会完成与两家大型公司的合作,并且准备首次展示使用全新iSIM技术的智能手机。
高通公司拥有着非常完善的芯片平台,从而为公司的各项产品研发和芯片研发奠定了良好的基础。它在原有的芯片优势等基础上,不断地完成新技术的研发,从而推出iSIM卡。
如此一来,为了进一步实现通信卡的更新与换代,老旧电话卡将逐步消失在人们的视线中。这不仅意味着产业正在面临着更新换代,还使得多家通信运营商和科技设备生产公司建立合作关系时,会考虑到卡槽的设置和提升SIM卡功能。
iSIM与eSIM截然不同
在高通公司还没有宣布将要发布iSIM卡前,大部分用户使用的是eSIM卡,这种电话卡主要体现的是嵌入型功能。即便eSIM卡非常小巧,但也是物理芯片。该电话卡与传统的SIM卡形成了非常大的区别,用户可以通过一定的方式完成电话号码的存储和写入,从而使得用户可以保存到非常重要的电话号码。当人们使用eSIM卡后,将从很大程度上节省设备内部的空间。
iSIM中的首字母代表的是集成,相比于上一代的eSIM卡,该电话卡将不会占用手机储存中的大空间。智能设备生产公司以及运营商达成合作后,生产公司可以直接将该芯片与CPU等一系列功能芯片整合在一起。随着智能设备内部空间变得越来越小,消费者对小巧手机的追求变得非常热烈,这使得不占用内部空间的iSIM卡变得越来越吃香。
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