MT及MPO连接器的Core Dip指标

lizhile

1．Core Dip指标概述

1）Core Dip描述：由于光纤的纤芯相对于包层材质较软，因此在研磨过程中更容易被切削，从而形成纤芯（相对于包层）的凹陷，称之为“Core Dip”。如下图所示，即多模MT／MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”

2）Core Dip影响：光纤纤芯的内凹陷会造成MT／MPO产品端接时，光纤之间形成“Air Gap空隙间隙”，从而直接（主要）影响到系统“Return Loss回波损耗”指标

3）Core Dip指标的测量：基于IEC 61300－3－30定义如下所示，推荐使用红光，至少绿光干涉仪，更适合测量微观连续曲面，可以提升测量的精度，以及重复性和再现性。

4）Core Dip指标与Return Loss回波损耗的对应关系：

备注：Return Loss定义为相同规格的MT／MPO产品对接测试，而不是对直接对空气的反射备注：Core Dip指标正数表示“凹陷”，负数表示“凸出”

2．多模高速光模块对端接回波损耗指标的要求

1）40G／100G SR4光模块

信号制式：10G／25GNRZ信号

RL回波损耗要求：20～30dB

Core Dip规格：＜150nm

2）400G SR8光模块

信号制式：50GPAM4信号

RL回波损耗要求：＞40dB

Core Dip规格：＜50nm