【现场】名为天罡，华为发布全球首款5G核心芯片

Ganon

今日在北京的5G发布会暨世界移动大会预沟通会上，华为发布了全球首款5G核心芯片天罡（TIANGANG）、展示了5G基站，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘强调，“我们的端到端是真正的端到端，从终端到网络到云全覆盖”。

天罡芯片实现了多领域的突破，包括超高集成，第一次在极低天面尺寸规格下支持大规模集成有源公放和无源阵子；超强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制业界最高的64路通道；超宽频谱，首个以及唯一支持200M频宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

这样一款芯片给基站带来了翻天覆地的提升：“可以使得尺寸缩小55%、重量减少23%、功耗节省21%，实践中反馈90%站点升级无需市电改造。”

基于天罡芯片，华为5G基站还有效解决了站址获取难的问题、减少了近一半的工程实施时间。