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标题: [求助]关于交叉容量 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2005-11-4 10:11

作者: fzq8205 标题: [求助]关于交叉容量

我在看华为10G的设备有个交叉容量有两种一种是AXCS 交叉矩阵容量为512×512VC4交叉能力，一种是EXCS 交叉容量为768×768VC4交叉能力。请问：这个交叉容量是什么概念？
512×512VC4交叉能力是什么意思？

时间: 2005-11-4 11:44

作者: arrian

交叉容量指提供高阶/低阶虚容器的交叉连接的容量，简单而言指交叉矩阵的入口和出口的连接数量。
交叉矩阵分两种：
1、3级交叉矩阵：端口（入口、出口）、中心矩阵。如DXC中的矩阵模块CXB40，input stage/output为32×40, center stage为32×40，好处是容易扩容，需要时可直接增加。
2、2级交叉矩阵：端口（入口、出口）
512×512VC4指的是入口为（8×10G）个VC4中的任意一个VC4可交叉到出口（8×10G）的VC4中

时间: 2005-11-4 15:57

作者: hwzhaoanguo

学习

时间: 2005-11-4 17:26

作者: sailor10

xuexi中！

时间: 2005-11-4 20:41

作者: anima

2楼的精辟

时间: 2005-11-8 01:04

作者: fzq8205

那请教怎么样来确定设备要配多大的交叉容量了？
假如我现在要从10G的设备上有8×63*2M和2个GE口的业务需求用512×512VC4够了吗？

时间: 2005-11-8 01:27

作者: Tonylu

以下是引用fzq8205在2005-11-4 10:11:00的发言：
我在看华为10G的设备有个交叉容量有两种一种是AXCS 交叉矩阵容量为512×512VC4交叉能力，一种是EXCS 交叉容量为768×768VC4交叉能力。请问：这个交叉容量是什么概念？
512×512VC4交叉能力是什么意思？

交叉能力就是设备的最大接入能力。分为高阶VC4和低阶VC3/VC12。
如下图，华为10G设备的两种交叉容量的总线图。

上面的图片交叉容量为512×512 VC4。计算方法如下：
4×64＝256（4个10G槽位，每个槽位最大支持STM64，64个VC4）
16×16＝256（16个2.5G槽位，每个槽位最大支持STM-16，16个VC4）
256＋256＝512 VC4。

下面的768 VC4也是一样的算法了。

具体配置的交叉板决定了设备的最大交叉能力。

时间: 2005-11-8 01:31

作者: Tonylu

以下是引用fzq8205在2005-11-8 1:04:00的发言：
那请教怎么样来确定设备要配多大的交叉容量了？
假如我现在要从10G的设备上有8×63*2M和2个GE口的业务需求用512×512VC4够了吗？

AMXS：120G高阶＋5G低阶交叉；
EMXS：120G高阶＋20G低阶交叉。

绝对够用了。

时间: 2005-11-8 16:35

作者: hanshenglong

交叉容量分空分交叉和时分交叉，由不同的交叉模块实现。现在的传输设备空分交叉容量都能够满足需求，若业务配置不规范，往往会导致时分容量不够用。

时间: 2005-11-9 13:35

作者: fzq8205

好受益了，谢谢！

时间: 2005-11-10 09:47

作者: fallleaf

三种交换矩阵的比较
http://fallleaf.ip58.com/content/view/41/9/

时间: 2005-11-10 14:32

作者: valorw

又长知识了。。。

时间: 2005-11-10 23:46

作者: loveyu

qiang

时间: 2005-11-13 09:46

作者: laiyihua

高阶交叉和低阶交叉的用途?

时间: 2005-11-16 12:49

作者: ningcj

Tonglu,解释的很明了。受益了

时间: 2005-11-16 16:25

作者: yangsheng

学习了

时间: 2005-11-23 18:42

作者: laiyihua

10G设备没有VC12处理能力

时间: 2005-11-23 21:20

作者: fssw

早期的10G是没有VC12的处理能力，但是现在的起码朗讯是有，不仅可以处理，还可以直接落地。甚至UNITE都有了VC12的处理能力，但是目前不可以直接落地。听说华为的M5000也可以了。

另外，还有一种计算方式，就是VC4的交叉容量还要加上等效的VC12交叉容量，前提是这个10G支持VC12处理。

时间: 2005-11-23 23:35

作者: Tonylu

以下是引用fssw在2005-11-23 21:20:00的发言：
早期的10G是没有VC12的处理能力，但是现在的起码朗讯是有，不仅可以处理，还可以直接落地。甚至UNITE都有了VC12的处理能力，但是目前不可以直接落地。听说华为的M5000也可以了。

另外，还有一种计算方式，就是VC4的交叉容量还要加上等效的VC12交叉容量，前提是这个10G支持VC12处理。

兄弟不要老是拿着朗讯的设备来做比较啊。

华为的10G设备早就支持VC12低阶交叉了，以前的设备也可以直接升级的。
AMXS：120G高阶＋5G低阶交叉；
EMXS：120G高阶＋20G低阶交叉。

时间: 2005-11-24 08:57

作者: laiyihua

有个疑问:既然10G设备有VC12处理能力,为什么还要用2.5G设备做它的扩展子架来下电路?

时间: 2005-11-24 09:56

作者: rj45rt

精英

时间: 2005-11-24 23:37

作者: Soloman

有个疑问:既然10G设备有VC12处理能力,为什么还要用2.5G设备做它的扩展子架来下电路?
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
应该是比较老的10G设备吧，我碰到的都是可以直接下2M电路的。

时间: 2005-11-25 20:50

作者: fssw

呵呵，回楼主的话

你自己也老拿HW说事啊，你熟华为，你就拿华为讲，我熟朗讯，我就拿朗讯讲

这个应该没啥问题吧？

不能直接下2M的问题，个人估计是结构设计的问题吧？谁舍直接得用10G直接下2M呢？

估计在设计设备的时候，最小业务颗粒就设计成了155M吧，后来才因为市场需要，出现2M什么的，同时，由于物理特性的问题，一块155M板，光口数量会比电口多

时间: 2005-11-28 19:31

作者: laiyihua

同意楼上的说法，10G设备虽然有低阶交叉处理功能，但它主要是用在骨干层，在结构设计上定位在业务颗粒为155M的，如果拿它去下2M业务真是太浪费了。
最近出了一个OSN7500，传说是华为10设备的升级版，和OSN3500的功能差不多，就是槽位比它多，往往在骨干层设备上面，光口板的槽位非常紧张。

时间: 2005-11-28 23:46

作者: Soloman

槽道紧张，可以通过升级背板总线的速率，提高每个槽道容量密度来解决，相比起来，这个比改变产品的机械结构要容易一些。

时间: 2005-11-29 00:10

作者: fallleaf

以下是引用Soloman在2005-11-28 23:46:00的发言：
槽道紧张，可以通过升级背板总线的速率，提高每个槽道容量密度来解决，相比起来，这个比改变产品的机械结构要容易一些。

对于某一定型的产品，背板总线没法升级吧

时间: 2005-11-29 00:59

作者: Tonylu

以下是引用laiyihua在2005-11-28 19:31:00的发言：
同意楼上的说法，10G设备虽然有低阶交叉处理功能，但它主要是用在骨干层，在结构设计上定位在业务颗粒为155M的，如果拿它去下2M业务真是太浪费了。
最近出了一个OSN7500，传说是华为10设备的升级版，和OSN3500的功能差不多，就是槽位比它多，往往在骨干层设备上面，光口板的槽位非常紧张。

OSN7500已经出来好久了，应该算是OSN3500的升级版本吧。
也就是将OSN3500设备的下半部分和OSN2500集成到一块了，线路单板槽位增加了不少，系统总的交叉容量也大了很多。

时间: 2005-11-29 10:38

作者: laiyihua

也有人说OSN7500是华为10G的升级，到底哪种说法正确？

时间: 2005-11-30 10:16

作者: lisa_fox

一般很少在10G设备上直接下2M电路的，因为槽位有限，所以一般都通过扩展子架来下，再说了，也方便管理。

时间: 2005-11-30 17:22

作者: laiyihua

10G设备一般会配备几个扩展子架？

时间: 2005-12-11 00:12

作者: echo034

AXCS还有的卖吗？
直接换个EMXS算了，120G高阶＋20G低阶，不是还有ETXC吗，EMXS＋ETXC应该可以支持30G低级交叉吧

时间: 2005-12-12 17:37

作者: 一个都不能少

以下是引用laiyihua在2005-11-24 8:57:00的发言：
有个疑问:既然10G设备有VC12处理能力,为什么还要用2.5G设备做它的扩展子架来下电路?

应该是为了可以下更多的2M

时间: 2008-6-5 16:54

作者: xieshihuan

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