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标题: 光传输设备的交叉能力问题 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2009-4-13 12:12

作者: yuanhp96 标题: 光传输设备的交叉能力问题

哪位高手，能否详细给我介绍哈光传输设备的交叉能力是怎么计算的，最好能拿一个一设备举例解释一下，不胜感谢！

时间: 2009-4-14 16:42

作者: 传输

交叉能力一般由交叉板或叫矩阵板来决定的，当然需要总线配合。
交叉分高阶和低阶，高阶一般指空分，就是空间上分割，比如高阶为96*96的10G矩阵板就是指有96个输入口，96个输出口，也可以理解成交叉能力为96*VC-4=15G.
低阶一般为时分，时间上分割，就是VC-12级别，但也用VC-4表示，比如时分为32*32VC-4，就是指输入输入出各有32个口，最多能交叉32个VC-4级别的VC-12（不太准确，便于理解）。
但具体设备的交叉能力要看你设备配置的容量，如果只有16个口，那即使有96*96矩阵盘也没用。

时间: 2009-4-14 20:21

作者: 无聊_逛逛

学习了:)

时间: 2009-4-15 13:13

作者: yuanhp96

谢谢，2楼的朋友！

时间: 2009-4-18 16:16

作者: zluo

原帖由传输于 2009-4-14 16:42 发表
交叉能力一般由交叉板或叫矩阵板来决定的，当然需要总线配合。
交叉分高阶和低阶，高阶一般指空分，就是空间上分割，比如高阶为96*96的10G矩阵板就是指有96个输入口，96个输出口，也可以理解成交叉能力为96*VC-4=15 ...

难怪你叫“传输”，佩服一下！

时间: 2009-4-18 17:03

作者: rhw118

“传输”应该是搞“传输”的专业高手！

时间: 2009-4-21 12:17

作者: o0436o

时间: 2009-8-12 10:42

作者: tianlai229

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时间: 2009-8-12 11:52

作者: zluo

就是VC-12级别，但也用VC-4表示，比如时分为32*32VC-4，就是指输入输入出各有32个口，最多能交叉32个VC-4级别的VC-12（不太准确，便于理解）。
～不理解！VC-12为什么要说成是VC-4级别的？？？

时间: 2009-8-12 13:09

作者: chunyu_1981 标题: 回复 9# 的帖子

交叉能力怎么写就是一种表示方式而已，用VC4表示简单直观一点
就像我一天抽20根烟，和我一天抽一盒烟是一个意思
1个VC4(155M)=63个VC12(e1)

比如32个VC4的低阶交叉，2016个VC12的低阶交叉，5G的低阶交叉，他们说的是一个意思

一般高阶和低阶（空分和时分）的交叉都用多少个VC4来表示，或者都用多少G来表示，这样可以清楚的看出VC12级别的小颗粒交叉占总交叉容量的比例，当然也有直接用VC12表示的，就像说我一共买了500斤菜，其中黄瓜买了50磅，这样的感觉怪怪的

一般情况下，设备的交叉能力都会大于设备的实际最大接入能力，因为要考虑后续版本的开发，给设备留出一个可以提升能力的空间，比如支持360G的高阶交叉，接入能力可能只有240G，但是后期开发出集成度高的版子就可以直接插在原来机架上（当然也要受槽位带宽的限制），而不用更换背板就可以实现，这些是在产品规划的时候都要考虑的问题

拿一个房子来打比喻，交叉能力就象这个房子限高20层，接入能力就表示这个房子只盖了10层，最后的业务接入时要以接入能力来衡量的，比如最大接入4*10G+8*2.5G+80*155M+252*2M

问一下传输版主，你说的空分交叉的N个入口和N个出口是指物理的还是逻辑的，我没见过交叉板呵呵，不过我感觉应该是逻辑的，否则会很壮观

时间: 2009-8-12 15:53

作者: zluo

SDH交叉处理能力分为两种：高阶交叉——以VC4为单位的交叉；还有一种是低阶交叉——以VC12为单位的交叉。事实硬件上这两种交叉是通过不同的芯片实现的，但一般集成在同一块单板上（即我们所说的交叉板），对于用户而言，这两种交叉能力的指标都是至关重要的。
所谓96×96，一般是指高阶交叉的能力，即96个VC4虚容器输入，设备可以对这96个VC4虚容器进行任意重组（非VC4内部的VC12），比如交叉到不同的STM－16或STM－64中去，对于普通语音业务来讲，一般情况就是这样的。

交叉容量指提供高阶/低阶虚容器的交叉连接的容量，简单而言指交叉矩阵的入口和出口的连接数量。
交叉矩阵分两种：
1、3级交叉矩阵：端口（入口、出口）、中心矩阵。如DXC中的矩阵模块CXB40，input stage/output为32×40, center stage为32×40，好处是容易扩容，需要时可直接增加。
2、2级交叉矩阵：端口（入口、出口）
512×512VC4指的是入口为（8×10G）个VC4中的任意一个VC4可交叉到出口（8×10G）的VC4中

交叉能力就是设备的最大接入能力。分为高阶VC4和低阶VC3/VC12。

时间: 2009-8-12 15:55

作者: zluo

传输大拿，盼复。。。

时间: 2009-8-12 16:46

作者: 传输

回10楼，空分交叉入口和出口是说的能力，交叉盘没有外接的物理接口，都是通过背板总线和光盘相连，可能一条总线就能传送10个VC-4到交叉板，这10个不能算作10个接口。

时间: 2009-8-13 10:44

作者: zluo

原帖由 zluo 于 2009-8-12 11:52 发表
就是VC-12级别，但也用VC-4表示，比如时分为32*32VC-4，就是指输入输入出各有32个口，最多能交叉32个VC-4级别的VC-12（不太准确，便于理解）。
～不理解！VC-12为什么要说成是VC-4级别的？？？

时间: 2009-12-24 10:52

作者: tianlai229

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时间: 2009-12-30 10:40

作者: hawk119007

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

时间: 2010-1-6 14:00

作者: yangguai

你们都很强悍啊呵呵.没我说话的份了

时间: 2011-1-17 16:25

作者: eeiliwei

解释的很专业，学习了

时间: 2014-4-13 22:58

作者: chy117

学习了

时间: 2014-12-31 14:11

作者: Fotgump

传输发表于 2009-4-14 16:42
交叉能力一般由交叉板或叫矩阵板来决定的，当然需要总线配合。
交叉分高阶和低阶，高阶一般指空分，就是空 ...

传输MSTP是怎么确定目的地址的啊？交叉板是干嘛的？

时间: 2015-1-10 09:11

作者: passwordo2

chunyu_1981 发表于 2009-8-12 13:09
交叉能力怎么写就是一种表示方式而已，用VC4表示简单直观一点
就像我一天抽20根烟，和我一天抽一盒烟是一个 ...

不不不，首先交叉能力分为分组交换容量、低阶交叉容量、高阶交叉容量，这些是用不同芯片处理的，比如某设备分组交换能力360G，高阶交叉容量160G（1024×1024 VC-4）,低阶交叉容量5G（2048×2048 VC-12）。
这些性能要分开讨论

时间: 2015-2-4 23:20

作者: dibamiao-tx

学习了。各位大神解释的通俗易懂。

时间: 2017-11-5 17:32

作者: WCDMABB

高手，请问确定的一块单板，比如中兴的S385设备中CSE这块交叉板，是不是已经规定了他的空分交叉能力和时分交叉能力？两种交叉能力之间有关联吗？是不是空分交叉减去时分交叉等于业务接入能力？

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