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标题: 关于低阶交叉占用的计算 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2006-12-24 07:50

作者: AmosHe 标题: 关于低阶交叉占用的计算

偶打华为800请教了下,好像是:
MSP是 X 2 即一个2M将占用4M低阶交叉
PP是 X 4 即一个2M将占用8M低阶交叉
SNCP是 X 3 即一个2M将占用6M低阶交叉

不晓得我有没有领悟错
大家讲讲啊

时间: 2006-12-24 17:48

作者: fallleaf

可看看这个
http://www.fallleaf.net/content/view/90/9/

时间: 2006-12-25 08:08

作者: AmosHe

请教楼上,"支路进入低阶应该按STM-1来计算,而不是实际使用的2M数量来算"怎么理解啊?

还有"16+16+32=64"中,两个16是群路侧的两个2.5G,而32是低阶的5G,那64就是整个的交叉容量10G 是这么理解的么?

谢谢了

时间: 2006-12-25 16:32

作者: fallleaf

以下是引用AmosHe在2006-12-25 8:08:00的发言：
请教楼上,"支路进入低阶应该按STM-1来计算,而不是实际使用的2M数量来算"怎么理解啊?

我是这样理解的，支路到交叉的单位应该是STM-1，而不是２Ｍ，比如支路下了３个２Ｍ，应该至少占用一个STM-1（１５５Ｍ），而不是３×２Ｍ＝６Ｍ。

还有"16+16+32=64"中,两个16是群路侧的两个2.5G,而32是低阶的5G,那64就是整个的交叉容量10G 是这么理解的么?

对

时间: 2006-12-27 20:20

作者: AmosHe

为了说明白这个问题，我们先来看看不保护时需要的低阶和高阶交叉连接矩阵的占用情况。对于一个ADM设备（即使是TM设备，其交叉容量也是按照ADM设计的），一个低阶通道信号要接入到STM-N接口时要经历LPC和HPC：在LPC需要4进4出（2进2出连接一个方向，单根线构不成通路），在HPC低阶方向需要4进4出，在HPC的高阶方向（这里指STM-N线路方向）分别需要4进4出。对于2.5G设备，如果系统业务全部上下，则需要低阶交叉容量为16*63*8个VC12交叉容量或16*3*8个VC-3交叉容量；在连接低阶通道时，HPC也是要参与工作的，需要为16*4（HPC的低阶方向）+16*4（HPC的东向线路方向）+16*4（HPC的西向线路方向）个VC4的交叉容量。因此，不使用任何保护时，一个2.5G速率的ADM设备在全部上下业务或全部直通情况下需要交叉连接容量为16*63*8个VC12（或16*3*8个VC-3）+16*4*3个VC-4。

在MSP情况下，交叉容量是不保护情况下的2倍；在PP情况下，由于PP的节点在LPP或HPP中实现，其连接与交叉容量无关，所以仍然与MSP相同；至于SNCP，我的资料还没有来得急看完，所以目前不能回答。
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这个好

时间: 2006-12-27 20:22

作者: AmosHe

别动！打打打~~打劫！..$#-..4@$##$....被海扁一顿，医伤花去 18 金钱！
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唉我都被扣成负的了

时间: 2007-5-18 15:03

作者: vipismez

回帖学习，跟进中，顺便试试运气。

时间: 2007-5-19 13:47

作者: xiexiliang

５楼说的有点道理，但还是不大懂

时间: 2007-5-21 10:07

作者: 西部牛仔

这个问题我也捉摸很久了，还是不明白，惭愧啊

时间: 2007-5-21 23:03

作者: spie

收集了一些，还是没有整理归纳好。如下现在的网络中，大多还是以2Mb/s为基本颗粒进行调度，因此，就需要传输设备有低阶交叉能力。 交叉容量一般有两种表示方式，一种是XXG，如5G低阶，10G低阶，20G低阶，另外一种为mxm，如2016x2016个VC12,4096x4096个VC12,前一种是按交叉矩阵的容量表示,后一种是按其交叉的端口数表示.两种表示方式的对应关系如下:1008*1008个VC12对应为2.5G(1008/63=16个VC4=2.5G),故5G对应为2016*2016个VC12.表示的是这个交叉矩阵所能接入的最大容量或端口数量. 拿华为Optix2500+举例,他的低级能力为2016*2016个VC12,为5G,表示进入低阶交叉矩阵的容量最大为5G.32vcx32vc=5G 那么，低价矩阵的占用情况按网络采用的何种保护方式有关。 1。采用1+1 MSP时，低阶占用为接入容量的2倍，即可用32/2=16个STM-1的容量； 2。采用PP时，由于判断是在支路板上,故要占4倍的容量（两进两出）,故可接入容量为32/4=8个STM-1； 3。采用SNCP的话,判断在交叉板上,故要占用3倍的容量（两进一出），可接入容量为32/3=10个STM-1. 由上述几点,可分析交叉容量是否满足.注意的是,支路进入低阶应该按STM-1来计算,而不是实际使用的2M数量来算(需相关厂家人员指正). ////////////////////////

P环两进两出好像只占用2倍的交叉容量吧？ SNCP也是两进两出，“两进一出”请进一步解释！ 谢谢！  我是这样理解: 按华为的说法,PP是在支路板进行判断，那么工作、保护通道均需穿过低阶，也就是两进两出 SNCP在交叉上判断，则是两进一出。/////////////////////// 首先，分清trail protection和SNCP protection之间的主要区别，在G.841中有讲述 trail protection：是先做交叉，后终结 SNCP protection：先终结，后交叉所以，PP环是两进两出，SNCP是两个进来，终结成一个后再做交叉（正常情况下，只有一路工作信号，保护信号是未接通的，故障后，倒换就只有保护信号了），所以两进一出。//////////////////

PT介绍时结合DCC通道讲限制，还有硬件板卡限制////////////// 384X384 384是客户定的招标技术指标。2.5G一般不会要求这么大，可能是10G设备的指标。该数除以16或64就是2.5G、10G的光方向数。 ///////////////// 厂家提供的交叉能力一般是群路口（一般折合成VC-4表示）＋支路口（或高阶矩阵至低阶交叉矩阵的一般以VC-4表示的数量） 例如：对于1个6光口的2.5Gbit/s设备，如果该设备交叉矩阵为全交叉的话，其交叉容量如下计算：            6x16(群路)+6x16(支路或低阶矩阵)＝192，所以该设备交叉矩阵为192x192 ///////////////////////////////////// 不占用交叉连接矩阵容量，那么相应的ＶＣ肯定是不能进行上下业务的。另外，华为串通业务肯定要占用交叉连接矩阵容量。因为，只所以能够用软件方法配置串通业务，也是因为利用软件在交叉连接矩阵中将“东”、“西”逻辑中对应的ＶＣ连接起来的！！！ 　　另外，对这种不占用交叉连接矩阵容量的做法，我谈一下个人的看法！按照ＳＤＨ协议要求，也是ＳＤＨ体系的一个优点——所有ＶＣ都应该是可以交叉（电路电路调度）的。非要将一些ＶＣ设置成是不可交叉的，没有什么好处（我是说ＳＤＨ体系开发的好处），只能是限制了ＳＤＨ设备应用的灵活性。/////////////////////////////// 厂家不同设备实现也不一样，有的设备支路业务是先进低阶交叉再进高阶交叉，大部分设备是支路和群路业务都先进高阶，需要低阶交叉的业务进低阶交叉矩阵交叉后又回到高阶矩阵，这样做能实现混插，支路槽位也能插低速率的群路板 ////////////////////////////////////////// 3G相关 例如，如果汇聚节点的群落业务容量为128个等效VC4，以70％填充效率为最高理想值，从该汇聚节点下属的接入环和其它汇聚节点上来的离散的各级业务超过183个等效VC4，设在3G业务中80％为VC12级别，考虑其中50％的VC12被复用在VC4中进行交叉连接，计算结果为：进入该汇聚节点的VC12业务数量为75个等效VC4。在环网结构下，业务保护对交叉连接能力要求等于业务量本身，即采用环网方式，汇聚核心节点低阶VC12交叉连接能力应不低于150个等效VC4。 /////////////////////////////////////////////////// 为了说明白这个问题，我们先来看看不保护时需要的低阶和高阶交叉连接矩阵的占用情况。对于一个ADM设备（即使是TM设备，其交叉容量也是按照ADM设计的），一个低阶通道信号要接入到STM-N接口时要经历LPC和HPC：在LPC需要4进4出（2进2出连接一个方向，单根线构不成通路），在HPC低阶方向需要4进4出，在HPC的高阶方向（这里指STM-N线路方向）分别需要4进4出。对于2.5G设备，如果系统业务全部上下，则需要低阶交叉容量为16*63*8个VC12交叉容量或16*3*8个VC-3交叉容量；在连接低阶通道时，HPC也是要参与工作的，需要为16*4（HPC的低阶方向）+16*4（HPC的东向线路方向）+16*4（HPC的西向线路方向）个VC4的交叉容量。因此，不使用任何保护时，一个2.5G速率的ADM设备在全部上下业务或全部直通情况下需要交叉连接容量为16*63*8个VC12（或16*3*8个VC-3）+16*4*3个VC-4。在MSP情况下，交叉容量是不保护情况下的2倍；在PP情况下，由于PP的节点在LPP或HPP中实现，其连接与交叉容量无关，所以仍然与MSP相同；至于SNCP，我的资料还没有来得急看完，所以目前不能回答。

[此贴子已经被作者于2007-5-22 14:22:18编辑过]

时间: 2007-5-26 15:54

作者: myheart527

看看华为的资料，学习学习

时间: 2007-5-29 14:44

作者: fluster

应该是楼主说得那样

时间: 2007-6-13 11:04

作者: sirius_0008

好东西，一直没有清楚的问题终于有了着落，谢谢了。。。。。。。

时间: 2007-6-13 11:05

作者: sirius_0008

12楼的兄弟，我们是同一天注册的哦。。。。。

时间: 2007-7-13 17:22

作者: sharenjing

学习了

时间: 2007-8-21 18:02

作者: chenxinfa200

还是不懂

时间: 2007-8-21 18:09

作者: creatvcx

期待更详细的解释

时间: 2007-11-29 16:40

作者: thebigblue

好！

时间: 2007-11-29 22:30

作者: fallleaf

看看大家还有对交叉还有哪些问题，提出来，一起探讨一下。

时间: 2007-12-1 13:55

作者: shorse

弄不清

时间: 2007-12-2 10:50

作者: rask

SDH设备一般有电路板，例如2M电路板；交叉板；线路板。工作原理是电路经过电路板和交叉板复用到线路板，反之从线路板解复用到电路板。我们可以把电路板、交叉板、线路板都称为功能模块。各个功能模块和数据交叉板通过总线进行通信。通俗说总线就是各功能模块数据传递的通道。一般SDH设备按照155M带宽设计。各种组网保护形式的低阶交叉计算应就是计算总线占用情况。另外很重要一点：电路板占用几个总线，线路板占用几个总线，这个很重要。例如电路板和线路板的容量都为155M，总线计算会比较简单，因为他们和交叉板的通信都只占收发两个总线。若电路板容量为155M（63*2M），线路板容量为622M或者2.5G或者更高，则总线的占用情况应按照实际数据配置计算。配置一条单向2M到线路板某个VC4，则占用一根总线。若同一快155M电路板再配置一条电路到线路板另一个VC4，则占用另一根总线。一根低阶总线的容量是63*2M，一个2M或者多个2M在同一方向是占用的总线是相同的。关于PP和SNCP，有PP切PP，或者SNCP切SNCP等组网保护形式，具体的总线占用计算也是不同的。

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