成熟芯片：美欧联合采取措施

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美欧联合声明：

当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。

双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！

美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要，半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入，并确保在尖端技术方面的领先地位。”

双方在以下两项行政安排下进行了合作：

• 旨在识别（潜在）供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，事实证明该机制在监测镓和锗市场的发展方面非常有用；
• 建立一种透明机制，用于相互共享有关向半导体行业提供的公共支持的信息。芯榜+