华为5G小站拆解：大幅国产化，美国元件仅1%

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据日经新闻报导，在智能手机/车用零件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，其对华为5G小基站进行了拆解。

华为5G基站当中由中国制造的零部件在整体成本当中的占比过半，达到了55%（相比2020年进行拆解的华为5G大基站提高7个百分点），美国零部件比重仅剩1%，显示华为进一步加快国产零部件替代的脚步。

此次拆解的华为5G小站中，主要的芯片采用的是华为旗下芯片设计公司海思半导体的产品。不过根据Fomalhaut猜测，该芯片的实际的制造商为台积电，预计该芯片是华为在美国升级对其芯片制造禁令前囤积的库存芯片。

不过，目前华为所剩的芯片库存可能已经不多了，可能仍然保留有部分5G基站所需的芯片库存。