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发表于 2021-9-27 15:30:22 |只看该作者 |倒序浏览
为了解决芯片荒,美国政府祭出极端手段,强迫晶圆代工厂交出被视为“企业机密”的芯片库存、订单、销售纪录等数据。

美国白宫于当地时间23日邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商,以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格罗方德等科技厂商举行线上会议,共同商讨解决对策。在会上,美国商务部要求相关企业在45天内填写调查问卷,提供芯片库存和销售数据等供应链信息,以提高芯片供应透明度,让相关单位知道瓶颈在哪,并预测未来。

虽然这一要求是自愿的,但被问到如果晶圆厂不愿呈交数据时,美国会怎么做?美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示:“我们的工具箱里有其他法宝,能让业者交出数据,我希望不要走到这一步,但是若有必要,我们会这么做”。据了解,美方考虑引用国防生产法(Defense Production Act),迫使业者屈服。

白宫给全球芯片商45天时间自愿交出数据,晶圆代工大厂如台积电、三星电子等向来不公布客户名单,要厂商上缴这些企业机密,有如把各厂“逼入墙角”(in a tight corner)。倘若业者被迫揭露良率等生产数据,会让晶圆代工厂与客户谈判时处于劣势。业界高层说,公开良率等于揭露各厂的技术程度,晶圆代工厂与买家议价时,将处于不利位置。

与此同时,其他专家指出,美国政府要求的数据,也可能冲击整体芯片市场的价格,万一有晶圆厂的库存水位处于高档,客户将要求砍价。不只如此,美国以外的晶圆厂也担心,美方要求会让美企受惠。业界人士说:“三星和台积电呈报给美国政府的数据,外泄给英特尔等美企,并非绝无可能。”

近来英特尔强化和美国政府的合作关系。芯片业人士指出,英特尔积极投资晶圆代工,是为了配合拜登当局打造本土芯片链的计划。英特尔一再力促美国当局提供金援,强调该公司能帮忙解决芯片荒。


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