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发表于 2015-1-19 15:36:54 |只看该作者 |倒序浏览
在时频测试领域中,漂移是影响时钟信号精度的重要指标,因此对时钟信号漂移的分析和测量非常重要。漂移程度主要是通过TIE(时间间隔误差)的方法来测量,并使用MTIE(最大时间间隔误差) 和TDEV(时间偏差)来评估的。
我们通过专用的TestManagerPro数据分析软件,可对测试记录进行专业的数据分析及模板比对,统计分析时钟同步信号的长期漂移性能,可计算MTIE、TDEV,并按照G.811、G.812、G.813、G.823、G.8261等模板进行比对,并生成测试报表。
详见附件!
MTIE、TDEV数据分析说明-深圳夏光.pdf (222.68 KB, 下载次数: 21)

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