OpenAI大动作！自研AI芯片，预计2026年投产！

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智东西（公众号：zhidxcom）

编译 | 汪越

编辑 | 漠影

智东西10月30日消息，据《路透社》报道，OpenAI正与半导体设备供应商博通（Broadcom）以及台积电（TSMC）合作，计划于2026年制造其首个定制设计芯片。目前，除了使用英伟达芯片外，OpenAI还计划通过微软云平台Azure使用AMD芯片。

10月初，据《路透社》报道，OpenAI已经研究了多种实现芯片供应多样化和降低成本的策略，包括建立一个芯片制造代工厂。然而，据匿名人士透露，由于构建代工厂所需的成本和时间过高，该公司目前暂时放弃了芯片代工计划，转而专注于内部芯片设计工作。

OpenAI、AMD和台积电拒绝置评。博通没有立即回应置评请求。

目前，英伟达的芯片市占率超过80%，微软、Meta及OpenAI等都是其主要客户。但由于芯片供应短缺和成本上升，这些公司开始寻找替代方案。AMD借此市场机会，预计2024年其AI芯片销售额将达到45亿美元。本次报道中，OpenAI计划采用AMD的新型MI300X芯片，通过微软云服务平台Azure使用。

据消息人士透露，至少从去年开始，OpenAI就开始讨论解决公司所依赖的昂贵AI芯片短缺的问题。据The Information报道，OpenAI几个月来一直在与博通合作，以构建其首款专注于推理的AI芯片。目前OpenAI对训练芯片的需求更大，但分析师预测，随着更多AI应用程序的部署，其对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。

目前，OpenAI已组建了一支约20人的芯片团队，由曾在谷歌打造张量处理单元 (TPU) 的顶尖工程师主导，团队成员有前谷歌硬件工程师Thomas Norrie和前谷歌TPU负责人Richard Ho。

据消息人士补充，OpenAI对从英伟达挖人一直持谨慎态度，该公司希望与英伟达保持良好的关系，特别是在获得其新一代Blackwell芯片方面。英伟达拒绝置评。

结语：自研芯片、寻求不同厂商合作，OpenAI努力降低成本

OpenAI通过与博通、台积电合作自研芯片，并寻求与不同芯片供应商的合作，有望有效缓解芯片昂贵且短缺的局面。这一策略与亚马逊、Meta、谷歌和微软的做法类似。

据消息人士透露，OpenAI预计今年将亏损50亿美元，收入为37亿美元。面对高昂的计算成本，OpenAI暂停了构建芯片代工厂的计划，转而专注于内部芯片设计，这似乎是目前最明智的决策。

来源：《路透社》

来源：智东西