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发表于 2024-10-11 13:09:43 |只看该作者 |倒序浏览
10月11日消息,据韩媒报道,三星计划大幅削减芯片高管职位,并重组半导体相关业务。

三星正在对其内存部门进行审计,该部门负责监管其半导体业务。知情人士表示,此次审查将导致总裁级别的高管大幅裁员!

消息人士还称,三星年底人事变动期间将进行重大高管改组。他们表示,该公司还将精简其代工或合同芯片制造业务(该业务正在损失数万亿韩元),并重组负责开发未来芯片技术的半导体研究中心。

截至 2024 年第二季度,三星DS部门共有 438 名高管,占该公司 1164 名高管总数的 38%。三星芯片高管的数量是其竞争对手 SK 海力士(199 名高管)的两倍多。

报道提到,三星的许多芯片高管都是在 2017~2018 年半导体业务繁荣期间任命的。然而近年来,当三星的芯片业务竞争力受到质疑时,并没有出现明显的高管裁员。

消息人士称,在即将到来的年底高管变动中,三星可能会对 DS 部门下的三个关键业务部门 —— 内存、代工和系统 LSI —— 以及首席技术官以及制造和技术负责人的职位进行洗牌。

三星业绩不佳,最近有消息称三星电子将于年底前实施部分部门高达30%的海外员工裁撤,将影响至美洲、欧洲、亚洲和非洲的工作岗位。三星要求削减子公司约15%的销售和营销人员,以及多达30%的行政人员。

根据三星公布的第三季度初步经营数据,其第三季度营业利润约为9.1万亿韩元,低于此前预计的11.5万亿韩元。三星电子副董事长兼设备解决方案部门主管Jun对此发表了一份道歉声明,他表示:“我们此次的业绩不如市场预期,已经引发了人们对公司基本技术竞争力和未来的忧虑,许多人都在谈论三星电子的危机,我们领导业务的主管将负主要责任。”

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