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发表于 2024-8-2 09:27:31 |只看该作者 |倒序浏览
芯智讯

据彭博社报道,美国商务部已于当地时间7月29日拒绝了美国半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)的芯片法案补贴申请,这或将影响应用材料在硅谷建研发中心的计划。

应用材料在2023年5月曾宣布将投资40亿美元在美国加州桑尼维尔市(Sunnyvale)兴建新的研发中心。当时正值美国副总统贺锦丽(Kamala)Harris与应用材料客户的设计主管出席高峰会。应用材料CEO Gary Dickerson当时表示,这项工作范围将取决于美国《芯片与科学法案》的补贴措施。

最新的报道显示,美国商务部以应用材料该研发中心建设项目不符合《芯片与科学法》补贴资格,拒绝了的应用材料的补贴申请。
应用材料和美国商务部都拒绝对此进行回应,表示不会对申请资格做出任何过早的决定或建议。

彭博社指出,《芯片与科学法案》申请被拒绝并不罕见,有超过670家公司申请了补贴,美国商务部也一再警告称,由于资源有限,会被迫拒绝许多申请案件。但是,应用材料的申请被拒绝依然引发关注,因为消息人士认为,这项项目与美国拜登政府振兴国内半导体产业的目标非常吻合。

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