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发表于 2024-8-1 12:08:19 |只看该作者 |倒序浏览
快科技8月1日消息,NVIDIA AI GPU需求庞大,台积电封装产能不足,Intel积极开拓代工……这就促成了一个很自然的结果,NVIDIA开始找Intel代工了。

IDM 2.0战略下,Intel开放了外包和代工,并成立了专门的IFS代工服务,今年2月底又单独成立了“Intel Foundry”,号称第一个系统级AI代工服务,已经拉拢到不少客户,NVIDIA据传也在其中。

根据最新业内消息,利用先进工艺和封装技术,Intel从二季度开始,每月可为NVIDIA生产5000块晶圆。

具体代工哪一种GPU不太清楚,据分析最有可能是供不应求的H100 GPU,按照其切割面积、良品率等计算,这就相当于每个月大约30万颗。



目前,NVIDIA  A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200等都依赖于台积电的CoWoS-S封装技术,核心是65nm工艺的中介层,但供应严重紧缺,台积电规划到2024年底产能翻番也难以完全满足。

台积电此前在2023年中期每月可生产8000块CoWoS-S封装晶圆,2023年底提高到1.1万块,2024年底可达2万块。

Intel与台积电CoWoS-S最接近的封装技术就是Foveros,关键部分是22FFL工艺的中介层。



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