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发表于 2024-7-25 11:28:40 |只看该作者 |倒序浏览
7月24日消息,特朗普近日接受外媒采访,表示“台湾拿走美国100%芯片事业”,直接质疑美国保护台湾多年,应付保护费。业内人士表示,尽管只是表态,但特朗普回归,对于中国台湾及全球半导体产业都将带来重大冲击。

日前,台积电突然宣布,重新定义晶圆制造产业,所提出的“晶圆制造2.0”。根据新定义,估算后台积电市场占有率由60%大降至近30%。外界表示,台积电此举可能是要防备特朗普,减缓外界对其寡占与高度依赖所带来的断链风险疑虑。

据悉,台积电推出的晶圆制造2.0,涵概了半导体封装、测试、光罩制作与其他,以及所有除了内存制造之外的整合组件制造商,然台积电依旧专注于最先进的后段技术。

业界人士透露,晶圆制造2.0大框架重新定义产业下世代里程碑,除了纳入更多专业封测代工厂(OSAT)、光罩业者支持外,并对全球反垄断及芯片关税等议题提前布下防护网。

台积电指出,此新定义将更充分反映公司不断扩展的未来市场机会,根据2.0定义,2023年晶圆制造产业的规模由1,150亿美元扩大至2,500亿美元;预估2024年晶圆制造产业年增近1成,也让晶圆制造的版图完整呈现。

但供应链认为,台积电自己放宽晶圆代工定义,将封测等各产业纳入市占计算,晶圆代工市场分母变大,台积电的市占才因此由6成大幅缩水至28%。

台积电看起来在其新定义的晶圆制造2.0市占不到3成,垄断疑虑大减,也希望能降低特朗普对其关注。

但这是台积电的算法,恐怕灭火效益有限,就像是捉迷藏,以为头藏起来看不到,就以为不会被抓了的心态。



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