SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术 [复制链接]

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发表于 2024-7-17 13:50:06 |只看该作者 |倒序浏览

SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。 (The Elec)

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