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发表于 2024-7-10 13:27:31 |只看该作者 |倒序浏览
【三星、SK海力士拟引入激光改进HBM晶圆加工技术】《科创板日报》10日讯,三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术,将HBM的晶圆剥离(脱键合)工艺改为激光技术,目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法,包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。

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