通信人家园

 找回密码
 注册

只需一步,快速开始

短信验证,便捷登录

搜索

军衔等级:

  少将

注册:2015-1-2880
跳转到指定楼层
1#
发表于 2024-7-9 13:25:57 |只看该作者 |倒序浏览
快科技7月9日消息,索尼、三菱电机等8家日本主要半导体厂商,计划在2029年前向功率半导体、传感器及逻辑半导体等关键技术领域投资5万亿日元(约合人民币2258亿元),以重振日本在全球半导体市场的竞争力。

日本半导体产业曾在1988年占据全球市场的半壁江山,但随后在与韩国和中国台湾的投资竞争中逐渐失去优势。

然而,随着人工智能(AI)、脱碳化和纯电动汽车(EV)等新兴市场的快速发展,日本企业看到了重振半导体产业的机遇。

索尼集团计划在2021至2026年度投入约1.6万亿日元,用于增产半导体图像传感器,以满足智能手机摄像头和自动驾驶等领域的需求。

东芝和罗姆将共同投资约3800亿日元,而三菱电机则计划到2026年将碳化硅(SiC)功率半导体的产能提高到2022年的5倍。

日本财务省的统计数据显示,2022年度制造半导体等信息通信机械的设备投资达到2.1085万亿日元,5年内增长了30%。

此外,Rapidus等企业正力争在AI领域实现突破,计划在2025年4月启动试生产线,生产电路线宽为2纳米的最尖端半导体,预计需要2万亿日元规模的投资。



举报本楼

本帖有 3 个回帖,您需要登录后才能浏览 登录 | 注册
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册 |

手机版|C114 ( 沪ICP备12002291号-1 )|联系我们 |网站地图  

GMT+8, 2024-12-23 17:34 , Processed in 0.103657 second(s), 17 queries , Gzip On.

Copyright © 1999-2023 C114 All Rights Reserved

Discuz Licensed

回顶部