美拉拢日韩加强对华芯片限制

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近日，美国商务部长雷蒙多在华盛顿会见了韩国产业通商资源部长官安德根、日本经济产业大臣斋藤健。据日本《日经亚洲》28日报道，会议讨论了加强包括高科技芯片在内的关键产品供应链合作问题。尽管美国企图拉拢日韩，继续收紧对华贸易限制，但三国在这一问题上并未达成共识。


根据美国商务部发表的联合声明，美日韩三国重申了加强芯片在内“关键产品”供应链的重要性，同意利用这一三边机制促进关键和新兴技术发展，加强三国“经济安全性和弹性”。同时，美日韩三方将共同寻求“深化对先进技术出口管制的协调”。


《日经亚洲》报道称，联合声明虽然全篇没有点名中国，但所提“非市场措施”是在“含蓄地”针对中国。声明中也没有提到美国在幕后推动的对华更严格出口限制。综合《日经亚洲》、路透社的报道，美国商务部负责工业与安全事务的副部长艾伦·埃斯特维兹上周出访日本时，向日本经济产业省施加压力，要求后者对半导体出口施加新的限制。


《日本经济新闻》5月曾分析称，随着半导体制造技术的复杂化，半导体制造设备检查和维护服务的重要性进一步增强。美国的战略是将限制设备维护服务作为打压中方半导体开发的重要一环。美国禁止本国企业为在芯片限制措施实施前中方采购的芯片制造设备提供维护服务。但该禁令无法覆盖荷兰和日本企业。


《日经亚洲》称，美日在限制措施上并不相同。日本的限制措施旨在防止技术跨境转移，对于企业已经在中国设立的提供维修服务的设施，很难施加新的限制。同时，日本也担心，如果扩大管制，中方可能会对日采取反制措施，比如切断关键矿产的供应。