曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！

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曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！

• 2024年06月26日
  

继弘芯、德科码之后，又一个号称投资超百亿的国产半导体项目“烂尾”了！

根据天眼查的信息显示，上海市浦东新区人民法院于2024年5月17日依法裁定受理了上海梧升电子科技（集团）有限公司（以下简称“上海梧升电子”）申请对其控股子公司——上海梧升半导体集团有限公司（以下简称“上海梧升半导体”）强制清算纠纷一案，并指定上海求是会计师事务所有限公司为梧升半导体清算组。梧升半导体的债权人应自公告之日起45日内向清算组申报债权。梧升半导体的债务人或财产持有人应自公告之日起15日内向清算组清偿债务或移交财产。梧升半导体或股东应自公告期满后十五日内向清算组移交公司财产、账册等。

而早在2023年1月9日，作为上海梧升半导体的控股股东——上海梧升电子也已经被浙江中南机电智能科技有限公司向上海市浦东新区人民法院申请强制清算与破产，今年1月24日，该案件已经第二次开庭。

至此，号称总投资近400亿元人民币的梧升半导体IDM项目彻底“烂尾”

一年时间，梧升半导体项目三地开花，总投资近400亿元

据《江苏经济报》报道，2020年7月27日，总投资30亿美元（约合人民币209.9亿元）的南京梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式，宣布落定南京经济技术开发区。

根据当时的报道显示，该项目于2020年6月5日签署投资协议，由位于香港的中国半导体股份有限公司和中国台湾的新光国际集团联合投资成立的南京梧升半导体科技有限公司（以下简称“南京梧升”）建设，将采用IDM运营模式，总投资30亿美元，主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。

根据规划，该项目一期主体厂房计划于2020年10月在南京经开区龙潭新城正式开工，项目一期预计于2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12英寸晶圆，年产值将超过60亿元，同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区。

时任南京梧升副董事长兼CEO邓觉为表示，作为全国首家采用IDM模式（即芯片设计、晶圆制造、芯片封装）的OLED芯片生产项目，此次落户南京经开区，不仅有利于加速推动“全生命周期”先进生产线的建设进程，同时也是实现我国集成电路产业弯道超车的一次机遇。

而南京梧升半导体IDM项目的操盘人则是时任中国半导体股份有限公司和南京梧升半导体的董事长张嘉梁。（2020年10月，张嘉梁又新增为南京梧升股东。）根据法院案卷信息显示，张嘉梁系福州市人士，1995年5月9日出生，其在操盘南京梧升半导体IDM项目时年仅25岁。

在南京梧升半导体IDM项目正式官宣6个月之后，2021年1月27日，中国半导体股份有限公司又和张嘉梁在上海成立了上海梧升半导体。公司注册资金为100亿元，控股股东为上海梧升电子，持股77.362%，第二大股东中国半导体股份有限公司持股22.638%。