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发表于 2024-5-9 10:34:06 |只看该作者 |倒序浏览
《科创板日报》9日讯,针对有消息称:华为海思半导体董事长何庭波、终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划,今日正式转正,要求海思和终端BG尽最大努力,用最快的速度,最高的质量,在今年内将搭载“Kirin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。华为相关人士回应《科创板日报》称:假的。

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