8*TSV-130(2.5GHz)
Maleoon 920 10cu
Ascend(big+lite 2+2)
up to 32GB LPDDR5-6400(128bit)100GB/s
up to 2TB SSD
3*USB-4
(power:30W)GB6:1580 11640
GB5:1130 8765
R24:72 680 1695
3D Mark WLE:6490(power:20W)
跑分情况:其他用户以W515x的麒麟9000C芯片与苹果m2和英特尔i7-13700h对比发现: 麒麟PC版本芯片geekbench6跑分超出苹果m2和英特尔i7-13700h。多核跑分高达11640,超出苹果m2和英特尔i7-13700h。通过9006C与9000C产品的跑分情况来看,笔记本电脑虽然在与M2和高通8cx Gen 3存在一定差距,基本满足商务办公场景需求。而台式机电脑9000C多核跑分均超越M2和英特尔i7-13700h,说明华为其在芯片设计和生产的实力,反映了中国半导体产业的快速发展和自给自足能力。在未来,华为在芯片领域的战略可能将进一步展现其创新能力和市场适应性,有望继续强化其在高性能芯片设计和制造方面的领先地位。根据《中央国家机关便携式计算机批量集中采购配置标准-2024版》麒麟9006C在列“配置4”赫然在目已进入集采清单,说明政府采购在选型便携式计算机时可以选择擎云系列的L540与L420。而台式机的配置标准里并未明确具体型号,而即将发布的擎云新品W515x的麒麟9000C台式机,如果已送测的话(目前未公开),可以有效的填补台式机的配置空白。