获64亿美元补贴 三星在美投资额提升至400亿美元：将建三座工厂

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芯智讯

当地时间4月15日，美国商务部官网发布公告称，已与三星电子签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向三星电子提供高达64亿美元的直接补贴资金，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国的全球竞争力。同时，三星还还表示，计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计将涵盖高达25%的合格资本支出。

作为协议的一部，三星预计未来几年将在美国德克萨斯州投资金额由原来的170亿美元提升至超过400亿美元，拟议的投资将把三星在德克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产尖端芯片，包括两个新的领先逻辑晶圆厂、一个研发工厂和位于泰勒市的一个先进封装工厂，以及扩建他们现有的奥斯汀工厂。预计将支持创造超过20,000个就业机会。

美国商务部表示，这表明了三星对美国的持续承诺，它自1996年以来一直在美国制造芯片。通过继续在美国开发未来技术，三星正在采取措施，努力加强美国的经济和国家安全，并提高美国和全球半导体供应链的弹性。由于像三星这样的投资，预计到2030年，美国将生产全球约20%的尖端逻辑芯片。

美国总体拜登表示：“我签署了《芯片与科学法案》，以恢复美国在半导体制造领域的领导地位，并确保美国的消费者、企业和军队能够获得支撑我们现代技术的芯片。“这一宣布将释放三星超过400亿美元的投资，并巩固德克萨斯州中部作为最先进的半导体生态系统的作用，创造至少21,500个就业机会，并利用高达4000万美元的“CHIPS法案”资金来培训和发展当地劳动力。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“由于拜登总统的《芯片法案》，三星预计将投资超过400亿美元在美国建立一个半导体工厂集群，这些工厂将雇用数千名工人从事高薪工作，支持强大的供应商生态系统，并通过研发推动创新。像我们今天宣布的那样，拟议的CHIPS投资将成为私营部门持续投资的催化剂，以帮助确保我们将美国置于半导体供应链的起点所需的长期稳定，并维护国内强大而有弹性的生态系统。三星将在德克萨斯州生产的芯片是我们最先进技术的重要组成部分，从人工智能到高性能计算和 5G 通信。在拜登总统的领导下，以及三星对美国的承诺，这笔拟议的资金将推动美国在世界舞台上的半导体制造领导地位。”

“半导体研发对于在美国建立一个强大而繁荣的半导体制造业至关重要，”美国商务部负责标准和技术的副部长兼美国国家标准与技术研究所所长Laurie E. Locascio说道：“三星计划在德克萨斯州建立尖端的研发和先进封装设施，这是研发项目类型的光辉典范，这些项目将有助于建立美国芯片制造业，并为美国芯片制造业做出重大贡献。”

三星电子设备解决方案（DS）部门总裁兼首席执行官Kye Hyun Kyung说：“我们不仅仅是在扩大生产设施;我们正在加强本地半导体生态系统，并将美国定位为全球半导体制造目的地。为了满足美国客户预期的需求激增，对于人工智能芯片等未来产品，我们的晶圆厂将配备尖端工艺技术，并帮助提高美国半导体供应链的安全性。”

拟议的投资将分布在德克萨斯州中部两个不同地点的多个项目中：

德克萨斯州泰勒市：构建一个全面的先进制造生态系统，从前沿逻辑到先进封装再到研发，将泰勒这个小城市转变为一个广阔的尖端半导体制造中心。该生态系统将包括两个领先的逻辑代工厂，专注于4nm和2nm工艺技术的大规模生产，一个致力于开发和研究当前生产节点之前的技术代的研发工厂，以及一个生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装设施，两者都具有关键的人工智能应用。在这个生态系统中设计和制造的半导体将服务于各种终端市场——从通信、汽车和国防工业到高性能计算和人工智能。

德克萨斯州奥斯汀：扩建近 30 年来一直是德克萨斯州中部经济引擎的设施。这项拟议的投资将扩大现有设施，以支持为美国关键行业（包括航空航天、国防和汽车）生产领先的完全耗尽绝缘体上硅 （FD-SOI） 工艺技术。这项拟议的投资还包括与美国国防部合作的承诺。

三星在德克萨斯州的员工敬业度方面有着良好的记录，包括与当地教育机构（如奥斯汀社区学院、德克萨斯大学奥斯汀分校、德克萨斯农工大学、德克萨斯州立技术学院、坦普尔学院、庄园高中和泰勒高中）建立了牢固的合作伙伴关系，以培训其未来的半导体劳动力。拟议的CHIPS投资还包括高达4000万美元的专用劳动力资金。此外，为了吸引和维持其项目所需的熟练劳动力，三星正在与该部门合作探索各种选择，以为其员工建立供应并支付高质量和可访问的托儿服务的成本。

三星在奥斯汀工厂的废物管理工作已获得零废物填埋场金牌认证，可回收或再利用 96% 的废物，其废水预处理实践已获得奥斯汀市的长期认可。泰勒工厂将采用领先的可持续发展战略来促进无碳电力使用，节约水资源，避免或减少对环境的其他影响。

此前美国商务部已经公布的补贴项目包括：

需要指出的是，台积电是美国商务部目前已经公布的第五家获得《芯片与科学法案》补贴的企业。

为 BAE 提供 3500 万美元在新罕布什尔州生产芯片；

为 Microchip Technologies提供1.62 亿美元用于扩大科罗拉多州和俄勒冈州的设施和专业生产；

为GlobalFoundries在纽约和佛蒙特州建设晶圆厂计划提供提供15 亿美元补贴；

为英特尔提供高达 85 亿美元的直接补贴资金，以及110亿美元的低息贷款。

为台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，用以支持台积电在美国亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施，同时换取其将投资金额提升至超过650亿美元。