2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一

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半导体产业纵横

根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国大陆一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。

此外，KnometaResearch预计，2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%，2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。

截至2023年底，中国大陆在全球晶圆月产能中的份额为19.1%，落后韩国和中国台湾几个百分点。预计到2025年，中国大陆的产能份额预计将达20.1%，与领先国家或地区大致持平，2026年则有望以22.3%的份额占据榜首。

欧洲在2021年12月占全球IC晶圆产能的5%，其份额将继续从2023年12月的4.8%下降至2026年12月的4.5%。尽管英特尔、台积电及其合作伙伴宣布了欧洲晶圆厂计划，并且意法半导体和格芯宣布了在法国的合资企业，但其中大多数要到本预测期结束后才会批量上线。

欧盟迫切希望成员国支持欧洲芯片制造，目标是到2030年将芯片市场份额翻一番，达到20%。但Knometa的预测，这一希望显得渺茫。

12英寸晶圆渐获青睐

整体产能的拉动，让自2022年以来陷入需求下行的全球半导体市场复苏加快。其中，12英寸晶圆的逐步兴起，是不可忽略的一大趋势。

据SEMI给出的预计，到2026年，全球12英寸晶圆月产能将达到960万片，其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中国大陆的产能也将自2022年的22%，提升至25%。

而在国内，半导体产研机构TrendForce统计数据显示，除去7家暂时停工的晶圆厂，中国目前已建成的晶圆厂有44家，包括25座12英寸晶圆厂、4座6英寸晶圆厂、 15座8英寸晶圆厂及产线，另外还有22家晶圆厂在建，包括15座12英寸晶圆厂、8座8英寸晶圆厂。

12英寸晶圆厂，占国内晶圆厂总数的比例约为60%。根据预估，目前国内的12英寸晶圆月产能总计约113.9万片，占总产能的约15%。随着12英寸厂成为主流，这一占比也将持续攀升。

据悉，14nm以下的高端制程的研发和生产目前都以12英寸晶圆为主，原因在于制程工艺的复杂度会大幅提升芯片的成本。为了控制成本，必须提高硅晶圆的利用率，而晶圆尺寸越大，浪费越少。

同时，从成本角度出发，12英寸晶圆的成本较8英寸晶圆更低，据行业统计数据，这一成本节省率约为50%。同时，12英寸晶圆的芯片输出几乎是8英寸晶圆的3倍，这使得每片芯片的成本降低了约30%。如果产能继续提升，伴以改进工艺和良率，预计未来12英寸晶圆的成本也将进一步下探。

物理特性上的优势，加上受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响，12英寸晶圆逐渐受到市场青睐，需求量快速上升，而这一信号目前已传导至产业端。以华虹为例，2023年9月，华虹宣布使用募集资金向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元，主要用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司增资。

华虹方面表示，无锡12英寸生产线项目产能处于不断爬坡的阶段，截至2023年第三季度末，公司折合8英寸生产线月产能已增加到35.8万片。与此同时，华虹公司第二条12英寸生产线华虹无锡制造项目也正在紧锣密鼓地推进中。

作为全球半导体市场活跃指数的主要观测指标，产能的提振也宣告市场正在走出持续一年多的低迷期。