联电传夺新iPhone芯片大单 投片量估达上万片

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联电开发多年的3DIC发威，传拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，投片量高达上万片，是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次拿下苹果关键芯片代工订单，业绩添新动能。

联电不回应特定客户与市场传闻。据悉，此次联电订单来自苹果功率放大器（PA）供应商Qorvo。Qorvo为苹果设计的新iPhone天线元件，整合新晶片并搭配Qorvo功率放大器供应给苹果，并在新晶片採用联电3DIC技术，由联电代工。

Qorvo自家功率放大器产品搭配的代工厂为稳懋等砷化镓代工厂，过往在硅材料芯片并未与台厂有合作。供应链透露，此次Qorvo下单给联电的芯片，是Qorvo今年初甫完成合并的无线通信芯片厂Anokiwave的产品，未来将搭配导入iPhone新天线模组设计，现在正逐步放量中，为联电运营再下一城。

在手机逐渐导入AI功能下，供应链透露，为了强化性能，苹果变更下一代iPhone天线模组采用新的设计，导入Qorvo在今年初併入的Anokiwave公司的产品，用来增强iPhone收讯能力。

Qorvo高度重视Anokiwave带来的效益，强调Anokiwave的高频波束成形和中频（IF）至射频转换IC，对Qorvo射频前端产品组合具强大互补效益，能为客户带来更多高度整合的完整解决方案。如今Qorvo结合Anokiwave的产品出击，并找联电代工，让联电再夺iPhone关键元件芯片订单。此前，联电也为联咏代工驱动IC芯片，供应苹果。如今再于通信射频端夺下大单，让联电在苹果供应链地位更重要。
来源：经济日报