美报告预测：中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球

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来源：环球时报

【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国大陆将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国台湾和韩国紧随其后。

报告称，中国大陆的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国台湾地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国台湾地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，韩国预计将以263亿美元排名第三。此外，美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，达到247亿美元，日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出猛增的预测，反映了为满足不同市场对电子产品日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，SEMI的最新报告还强调了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出上的差距”。