2023年数据中心交换机市场展望

易飞扬

本文为Dell’Oro Group分析师Sameh Boujelbene关于2023年数据中心交换机的预测。

首先回顾一下之前的对2022年的预测：

• 如果供应允许，2022年数据中心交换机市场将继续闪耀
• 除了谷歌和亚马逊，其它服务提供商也将加速采用200/400Gbps
• 谷歌可能首次采用800Gbps
• 硅的多样性将变得更加明显
• 人工智能驱动的工作负载将继续塑造数据中心网络基础设施
  

关于第一个预测，2022年确实是数据中心交换机销售创纪录的一年，因为制造商应对供应挑战的能力非常出色。

关于第二个和第三个预测，在谷歌和亚马逊持续部署以及微软和Meta加速采用的推动下，200/400Gbps出货量估计在2022年增长近两倍。我们也开始在报告谷歌的早期800Gbps部署。

关于第四个预测，毋庸置疑，供应限制实际上加速了对硅多样性的需求。思科、英特尔(Barefoot)和Marvell(Innovium)等最新进入商用硅市场的公司已经开始在Hyperscaler客户那里获得订单。Xsight Labs是另一家试图从Hyperscaler的网络支出中分一杯羹的初创企业。

关于第五个预测，我们认为，在人工智能工作负载将给市场带来的创新、颠覆和机遇方面，我们刚刚开始触及表面。

现在，随着2023年的到来，上面提到的大多数趋势仍将是焦点，我们将继续探索它们。此外，我想强调一下其他在2022年被掩盖的趋势，我们认为是时候在2023年让它们重新成为焦点了。

2023年又将迎来强劲的两位数增长和创纪录的收入

尽管存在对宏观经济形势的担忧，并且与去年同期相比具有挑战性，但我们预计数据中心交换机的销售将增长两位数，并在2023年达到历史新高。这一增长大部分将由云板块推动，尤其是Hyperscaler，其支出通常受短期宏观环境的影响较小。与此同时，我们预计企业支出将放缓，就像之前市场低迷时期一样。

除了不同客户群体的开支差异之外，我们还预计今年上半年和下半年的市场表现也会出现差异。今年上半年，我们预计有两个因素将推动营收增长。一是来自2022年的大量积压，二是我们希望看到供应状况的改善，后者将有助于完成积压的订单。至于2023年下半年，供应的改善加上宏观经济的逆风，将打破导致市场迄今为止预订增长率突出的恐慌性购买行为。因此，我们预计订单将大幅放缓，紧接着收入也将放缓，因为大部分积压订单将在今年上半年完成。

1. 2023年200/400Gbps出货量将翻倍
2023年将迎来200/400Gbps采用的第三个重大里程碑。第一个是谷歌和亚马逊早在2019/2020年就率先采用。第二个是2021/2022年Meta和Microsoft的部署。第三个里程碑预计将在2023年实现，即中国云服务提供商(SP)和其他第2/3层云SP的加速采用。更广泛的客户采用这一技术，再加上Hyperscaler的不断部署，预计将在2023年推动200/400Gbps端口出货量实现近三位数的增长。

2. 2023年谷歌以外的服务提供商可能开始部署800Gbps
基于25.6T的交换机系统的可用性促使谷歌在2022年采用了800Gbps。随着基于51.2T的交换机实现商用(目前预计将于2023年底推出)，我们预计其他Hyperscaler将以64个端口(800Gbps端口)的形式实现这些交换机系统。当然，这一预测取决于800Gbps光学器件批量可用的时间。

3. SONiC即将迎来黄金时代
在过去几年中，我们目睹了行业对SONiC生态系统的兴趣增加，但不幸的是，这种兴趣受到了持续挑战的阻碍，这些挑战主要与可支持性方面有关。
与Hyperscaler相比，第2/3层云服务提供商以及企业的财力和工程资源有限，可能无法管理SONiC这样的项目的整个生命周期。
现阶段，多个现有玩家针对可支持性问题提出了方案，同时随着Aviz Networks和Hedgehog等新初创公司的进一步崛起，我们预计未来几年SONiC的采用率将有所提高。我们目前预计，到2026年，部署在企业网络中的交换机中，将有近10%运行SONIC。

4. 人工智能驱动的工作负载将在客户支出和生态系统投资方面占据中心地位
这一趋势在2023年并不罕见，预计在可预见的未来还会持续下去。Dell'Oro集团预计，到2026年，服务器支出的一半将用于AI/ML应用的加速计算节点。然而，AI/ML工作负载在延迟、带宽和功耗方面有一组独特的需求，仅举几例。我们预计AI/ML工作负载将推动不同领域的大量创新:服务器、存储、网络和物理基础设施。要满足这些需求，就需要在系统级和组件级进行创新。这些创新将由现有的供应商推向市场，但更重要的是由新进入者推向市场，我们预计这些新进入者将获得大量资金。作为行业分析师，我们将非常兴奋地看到2023年将推出什么样的新产品和新网络拓扑。