华为郭平：“地主家”仍有余粮，会坚持多元化合作

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9月23日，华为轮值董事长郭平在华为全联接大会2020的媒体见面会上回答了记者关于芯片储备的问题。

郭平表示，“地主家仍有余粮，对于TO B业务，包含基站在内的还是比较充分的。”谈及华为的芯片储备问题，郭平表示企业业务相关芯片还比较充足，但“至于手机芯片，因为华为每年要消耗几亿只的手机芯片，所以对于手机的芯片，华为还在积极的寻找办法。”

近期，包括AMD、高通在内的美国企业也在积极申请销售许可。郭平表示，高通一直是华为的合作伙伴，我们依然愿意使用包括高通在内的美国企业的产品，坚持多元化战略。