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发表于 2020-9-14 10:16:45 |只看该作者 |倒序浏览
9月13日消息,近日,据职场社交应用脉脉上一位自称为“前中兴通讯员工”人士爆料称,“最近oppo来海思挖人,面试都不用,直接乘以一个年包系数就入职...还在西安开分中心,狂挖!”引起了网友的广泛关注。

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今年5月,美国进一步升级了针对华为的禁令,使得华为无法使用美国的EDA软件来设计芯片,同时台积电、中芯国际等晶圆代工厂无法继续利用美国半导体设备为华为代工芯片,这也意味着华为海思的自研芯片受阻,同时自研芯片将无法制造。

8月17日,美国再度升级了对华为的制裁,彻底封堵了华为采购第三方芯片的路径。而美国此举也使得华为真正陷入了极为困难的境地,一旦华为的芯片库存耗尽,华为将面临“无芯可用”的局面。

在美国的接连升级制裁之下,虽然华为内部高管层表态,将继续保持对海思的投资,但是海思内部还是开始出现了人员流失。而人员的流向一部分就是去了OPPO。

上个月,台湾媒体DigiTimes就曾报道称,华为海思正在大量流失工程师,这其中就有很多是流入了OPPO。

OPPO涉足“芯片设计”早已不是什么秘密。

早在2017年小米发布自己的首款自研手机芯片澎湃S1之后,业内就一直有传闻称,OPPO已涉足芯片领域,将自研手机芯片。2017年年底,OPPO在上海注册成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”,2018年8月,瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目,并开始在招聘网站上发布很多芯片设计工程师的岗位。随后,OPPO的“造芯”进程开始不断加速。

今年2月,OPPO CEO特别助理发布内部文章,首次向全体员工公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。马里亚纳是世界上最深的海沟,深度达6-11千米,也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号,显然是形容自研芯片的极高难度。

针对媒体报道的芯片研发计划,OPPO方面正式回应称,“核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验”。

随后,OPPO又被曝光已在台湾成立了芯片设计部门,并且挖来了联发科的前首席运营官、小米前高管朱尚祖(Jeffery Ju)以及一位参与联发科5G智能手机芯片开发的高管。当时有消息称,OPPO甚至还瞄准了高通和华为旗下的芯片部门海思的人才。

而随着华为海思因美国禁令影响在芯片设计以及芯片制造受阻,内部人才开始出现流失也不足为奇。而对于正在发力手机芯片的手机品牌OPPO来说,这自然也是一个获取人才壮大自身的机会。

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