生产楼IDC机房环境评估报告

sangyongli

一、问题概述
近期，接政企部转客户反映，南京路生产楼IDC机房存在以下问题:
1、测量冷池内个别机柜门温度最高值为32.7°，远大于机房规范要求；
2、机柜内设备最高温超过50度;
3、检查空调设置22.5度，较高。
二、现状核查
接到政企部协查函件后，分公司网络部高度重视，立即协调政企部客户接口人员组成问题对接小组，现场对客户反映相关问题进行核实对接。
               
为有助于南京路四楼IDC机房问题整体分析解决，对接小组调阅相关规划、设计文档，并结合南京路四楼IDC机房现场勘查，根据勘查结果，整理南京路生产楼IDC机房设备配置平面分布图如下：  
南京路生产楼四楼IDC机房整体可用机房面积为389m2，规划建设微机房5个，数据机柜123个。现已建成可用数据机柜52个，在用机柜37个；在建微机房3个，数据机柜71个。
政企客户反映问题涉及微机房为2#微机房。经现场测量，该微机房
1、内部冷池环境温度为23.7oC-23.9oC，数据机柜进风门温度为21.7oC-23.2oC；
2、外部热通道环境温度32.4oC-35.2oC，设备内部元器件工作温度为45.7oC-52.6oC。
外部热通道测量环境温度32.4oC-35.2oC，与客户反映“测量冷池内个别机柜门温度最高值为32.7°”基本吻合，可以基本确认，客户测量“个别机柜门温度”为微机房数据机柜热风出口温度。
二、现状分析：
（一）微机房冷池温度
根据《中国移动通信集团IDC机房维护细则》环境要求 ：“温度：对于采用冷热通道隔离或新型空调末端（列间空调、热管空调、水冷冷门等）的IDC机房，要求冷通道或机柜进风区域温度推荐值为18℃～27℃，允许值为15~32°C。”现场实测冷通道或机柜进风区域温度为23.7oC-23.9oC，与客户空调设置温度基本吻合，也符合《中国移动通信集团IDC机房维护细则》环境要求 ，不存在温度过高问题。
（二）机柜内部温度及机柜门温度
客户反映“机柜内设备最高温超过50度”
机柜内部温度问题，《中国移动通信集团IDC机房维护细则》环境要求对客户服务器内部元器件温度没有规定要求，且客户服务器内部元器件温度形成因素比较复杂，主要有以下可能因素导致：
1、服务器板卡超负载：
高功率服务器工作功耗散热IDC机突破房单机柜功耗散热限值，超出微机房空调保障能力，将导致服务器内部元器件温度出现过高现象。
2、服务器元器件散热不良：
1）服务器板卡元器件老化，性能劣化；
2）接触不良，接触电阻增大；
3）板件未及时清理，灰尘堆积，服务器板卡元器件与外界环境传导交换不畅；
4）风扇故障，不能及时将热量带走，导致服务器功耗散不能与外部环境有效交换，导致温度累积上升。
以上都是因为客户规划、设备选型、设备安装、设备维护等原因导致，应建议客户加强维护，确保服务器内部工作环境。
且根据现场实测，“设备内部元器件温度为45.7oC-52.6oC”，远低于半导体器件““商业级”温度级别（0℃~70℃）或者“工业级”温度级别（-40℃~+85℃）。”，处于正常范围。
三、评估结论及整改建议：
根据以上《中国移动通信集团IDC机房维护细则》与现场实测对比，南京路生产楼四楼IDC机房环境完全符合要求。
服务器出现大概率高温退服故障，主要可能原因如下：
（一）环境高温，服务器与机房环境热交换不良，不能将热量排到机房外环境，导致服务器板件异常温升，超过服务器板件安全耐受值，服务器故障退服；
（二）机柜热岛，服务器与机房环境热交换不良，不能将热量排到机房外环境，导致服务器板件异常温升，超过服务器板件安全耐受值，服务器故障退服；
（三）风扇故障，服务器与机房环境热交换不良，不能将热量排到机房外环境，导致服务器板件异常温升，超过服务器板件安全耐受值，服务器故障退服；
（四）板件老化，板件高温耐受能力下降，出现高温故障退服；
（五）板件脏污，灰尘堆积，服务器板件与机房环境热交换不良，不能将热量排到机房外环境，导致服务器板件异常温升，超过服务器板件安全耐受值，服务器故障退服；
根据以上故障可能原因，如机房环境正常，客户服务器仍出现故障率较高问题,建议与客户主动沟通，采取以下整改措施：
（一）将现有服务器替换为低功耗服务器，降低服务器功耗散热；
（二）降低单机柜服务器功率安装密度，减少机柜热岛存在几率；
（三）及时更换老化服务器，提高服务器工作性能水平；
（四）及时清理服务器板件，避免因板件灰尘堆积，影响元器件散热；
（五）风扇及背板故障应及时维修更换，改善服务器与外部环境热量交换，根本避免服务器内元器件异常温升退服！
以降低服务器退服故障发生概率。