中国移动终端质量报告解读：麒麟芯片从崭露头角到锋芒毕露

艾雅妮之露

在前段时间的GSMA全球终端峰会上，中国移动权威发布了《中国移动2016年终端质量报告》。这是中国移动以运营商的身份第三次权威披露终端质量数据。中国移动的终端测试实验室筛选82款4G手机进行评测，从基本通信能力、多媒体能力、系统易用性和用户口碑等四大维度对手机质量进行全面评价。此外，由于VoLTE即将全面商用，因此该报告还对手机芯片的VoLTE通话质量进行了测试。在此次报告中，华为的表现十分抢眼。

搭载麒麟芯片的华为手机「霸」占榜单
报告显示，在整机综合评测部分，华为各价位段的机型的表现都非常突出。荣耀5C在千元机当中综合排名第一名；华为G9青春版获得了1K~2K档的第二名；华为Mate 8和荣耀V8分别为2K~3K档的第一、第二名；而华为P9也获得了3K以上档位的第三名。
由此来看，华为和荣耀手机的确有着过硬件的质量，而且在用户当中也有着极高的口碑。然而，除了表现突出的各款机型，华为麒麟芯片同样值得关注。正是由于麒麟芯片的优势不断突显，华为和荣耀手机凭借麒麟芯片的差异化，逐步获得市场的认可。也就是，得益于麒麟芯片，华为可以避免受制于上游供应商，能最大程度的突显出产品的优势。如，麒麟芯片在基础通信方面的优势。

麒麟芯片通信优势明显
《中国移动2016年终端质量报告》的VoLTE芯片质量评测部分显示，麒麟芯片的综合测试成绩远超过了高通和MTK等多款目前主流的处理芯片。测试结果显示，麒麟65X的VoLTE语音质量、功耗和整机稳定性测试，分别获得了第一名、第二名和第一名，而麒麟95X在VoLTE语音功耗和稳定性方面也分别获得了第三名和第二名。两款芯片的VoLTE语音通话各方面的测试成绩均位列前茅，综合表现力压高通和MTK。
麒麟芯片为何能迎头赶上，不惧高通MTK？
麒麟芯片之所以在通信方面力压高通和MTK，主要是因为麒麟芯片坚持在通信方面实现单点突破。如，当高通和MTK等主流的芯片仅支持LTE Cat4规范的时候，麒麟920率先支持了LTE Cat6规范，带来更快速的网络体验环境。此外，麒麟芯片还解决了手机“死亡之握”以及高铁信号差等问题。随着，麒麟芯片还逐步形成了性能功耗均衡的优势。
实际上，性能和功耗间的均衡也是麒麟芯片发展的重心，这奠定了麒麟芯片成为功耗最低的处理芯片。如，麒麟95X采用了ARM A72核心，性能提高同时降低功耗。此外，麒麟芯片还和台积电联合推进了16nm FF+工艺制程的成熟，而麒麟95X最终也采用了16nm FF+的工艺，进一步提高能效比。如此同时，麒麟芯片还搭配了低功耗的i5协处理器，手机待机或休眠时直接调用低功耗的i5处理器，从而减轻这部份时间的功耗问题。举个列子来说，搭载麒麟650芯片+i5协处理器的荣耀畅玩5C，虽然电池容量仅有3000mAh，但其待机时间却长过电池容量高达4850mAh的小米Max。
为了更详细地解读麒麟芯片的优势，我们可以看看麒麟芯片相较于其它芯片的优劣势。如，高通的优势则在于拥有更强劲的处理性能，不过其功耗和发热也相对严重。如，去年的高通骁龙810处理芯片则存在严重发热的问题，而被调侃成“电老虎”。值得一提的是，今年高通骁龙820处理芯片已经有所改善。此外，高通拥有大量CDMA相关的专利，如果厂商想要推出电信网络制式的机型，那么必定绕不开高通相关的专利。所以，基带也可以说是高通最大的优势。不过，麒麟芯片和联发科芯片都已经实现全网通网络制式的支持，因此高通这部分优势则不再那么明显。联发科方面，近几代的芯片产品也有着不错的表现，手机厂商也越来越乐意使用其产品。但是由于早前低端的品牌形象，联发科目前还是难以站稳高端市场。
综合上述的内容来看，作为“非专业”芯片厂商背景的麒麟芯片已经形成良好通信和低功耗等优势。此外，麒麟芯片还通过自研的ISP以及芯片级安全保护，不断地增强了其芯片产品的竞争力。
此外，从市场方面来看，麒麟芯片的市场份额也不断增大。尽管没有具体的数据，但可以从麒麟芯片近期的产品一斑窥豹。如，在高通820“难产”的时候，搭载麒麟950芯片的华为Mate 8抢到“空档”期，提前上市发售，成功抢占到部分高端市场。中低端市场方面，麒麟芯片推出首款支持全网通网络制式的麒麟650，因此帮助华为摆脱中低端全网通机型只能用高通芯片的困境。而且麒麟650芯片本身也非常强劲，同样采用了16nm FF+工艺制程，比高通同类的芯片骁龙652、650等相比（28nm），制程领先了两代。该芯片还搭载麒麟自研的ISP，并支持芯片级别的安全保护。此外，联发科也凭借高性价比的全网通芯片抢占了部分原本属于高通的市场。
总而言之，无论是从产品还是市场来看，麒麟芯片已经站移在主流芯片市场。由早前麒麟920处理芯片到现在的麒麟950处理芯片，麒麟芯片已经由崭露头角到锋芒毕露。