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发表于 2013-7-25 22:26:17 |只看该作者 |倒序浏览
A接口、Abis接口和Um接口
       其中,A接口、Um接口为开放式接口
上行业务信号流
天馈子系统的天线接收MS发射的信号,如果选配了TMA,则经过TMA对接收信号放大,然后接收信号通过馈线被传送给RFU模块。
RFU模块接收到上行信号,对信号进行以下处理。
将来自天馈或RX inUL信号进行分路处理。
将完成分路后的信号进行模数转换,得到基带信号。
将基带信号送至相关运算单元进行解密、解交织等处理。
将处理后的信号以CPRI帧的格式进行封装,然后通过CPRI信号线传输至BBU模块。
BBU模块接收到信号后,对信号进行以下处理。
将高速的CPRI帧解封装,恢复为基带信号。
语音业务信号流上行方向处理过程如下:(Abis over TDM&A over TDM
BTS上行的语音业务信号传输至MPS/EPS插框的Abis接口板。
语音业务信号在Abis接口板内完成时隙解复用,每路语音业务信号占用一个64kbit/s时隙,依次通过本框TNUa单板、DPUc单板、SCUa单板交换到Ater接口板。
语音业务信号在Ater接口板内完成时隙复用,每路全速率语音业务信号占用一个16kbit/s的子时隙,每路半速率语音业务信号占用一个8kbit/s的子时隙,通过Ater接口传输到TCS插框的Ater接口板。
语音业务信号在TCS插框的Ater接口板内完成时隙解复用,每路语音业务信号占用一个64kbit/s时隙,经本框TNUa单板交换到DPUc单板。
语音业务信号在DPUc单板内完成语音编解码和码速率变换后,成为速率为64kbit/sPCM帧格式信号,由本框TNUa单板交换到A接口板,通过A接口传送至MSC
BSC内语音业务信号上行方向处理过程如下:(Abis over HDLC/IP) & (A over TDM)
BTS上行的语音业务信号传输至MPS/EPS插框的Abis接口板。
语音业务信号通过SCUa单板从Abis接口板交换到本框的DPUc单板。
语音业务信号在DPUc单板内实现PTRAU帧的乱序和抖动消除处理、PTRAU帧格式到TRAU帧格式的转换,并通过本框TNUa单板交换到本框的Ater接口板。
语音业务信号在MPS/EPS插框的Ater接口板内完成时隙复用,并通过Ater接口传输到TCS插框的Ater接口板。
语音业务信号在TCS插框的Ater接口板内完成时隙解复用,每路语音业务信号占用一个64kbit/s时隙,经本框TNUa单板交换到DPUc单板。
语音业务信号在DPUc单板内完成语音编解码和码速率变换后,成为速率为64kbit/sPCM帧格式信号,由本框TNUa单板交换到A接口板,通过A接口传送至MSC
BSC内语音业务信号上行方向处理过程如下: (Abis over HDLC/IP) & (A over IP)
BTS上行的语音业务信号传输至MPS/EPS插框的Abis接口板。
语音业务信号通过本框的SCUa单板交换到DPUc单板。
语音业务信号在DPUc单板内完成PTRAU帧的乱序和抖动消除处理、语音编解码和码速率变换、成为RTP帧格式信号。
语音业务信号流由SCU单板交换到A接口板,并从A接口发送到MSC
分组业务信号流上行方向的处理过程如下:(Abis over TDM
BTS上行的GSM分组域数据传输至MPS/EPS插框的Abis接口板,根据CS1CS4MCS1MCS9编码方式的不同,占用Abis接口1416Kbit/s子时隙。
分组业务信号流由Abis接口板转发到本框TNUa单板,经TNUa单板交换到DPUd单板。
分组业务信号流由DPUd单板进行帧格式转换,经SCUa单板交换到Gb接口板。
分组业务信号流经Gb接口板进行IP协议或FR协议处理后,经Gb接口到达SGSN
分组业务信号流上行方向的处理过程如下:(Abis over IP
BTS上行的GSM分组域数据传输至MPS/EPS插框的Abis接口板,根据CS1CS4MCS1MCS9编码方式的不同,占用Abis接口1416Kbit/s子时隙。
分组业务信号流由Abis接口板转发到本框TNUa单板,经TNUa单板交换到DPUd单板。
分组业务信号流由DPUd单板进行帧格式转换,经SCUa单板交换到Gb接口板。
分组业务信号流经Gb接口板进行IP协议或FR协议处理后,经Gb接口到达SGSN
信令处理信号流
Abis接口接收来自BSC信令面的数据,并把这些信令数据转发给BBU模块。
BBU模块对信令数据以CPRI帧的格式进行封装,并通过CPRI信号线传送给RFU模块。
RFU模块将接收下来的CPRI信号解封装,恢复为基带信号,送至相关运算单元进行处理。
RFU模块将自身状态数据以CPRI帧的格式进行封装,并通过CPRI信号线传送给BBU模块。
BBU模块对接收的CPRI信号进行解封装,恢复为基带数据。
BBU模块并对基带数据进行分析和处理得出BTS的状态,然后把BTS状态通过Abis接口传送给BSC
A接口信令信号流
A接口采用TDM方式传输,插框组合模式为BM/TC分离时,A接口信令信号流如下所示。
MPS/EPS插框内,XPUa单板进行MTP3SCCPBSSAP协议处理,通过SCUa单板交换到Ater接口板。
Ater接口板进行MTP2协议处理后,传送至TCS插框的Ater接口板。
TCS插框的Ater接口板接收的信号流依次经过TNUa单板、A接口板透传,通过A接口到达MSC
A接口采用TDM方式传输,插框组合模式为BM/TC共框时,A接口信令信号流如下所示。
MPS/EPS插框内,XPUa单板进行MTP3SCCPBSSAP协议处理,通过SCUa单板交换到A接口板。
A接口板进行MTP2协议处理后,通过A接口到达MSC
A接口信令信号流上行方向处理过程如下:
MPS/EPS插框内,XPUa单板进行BSSAPSCCPSCTPM3UA协议处理后,通过SCUa单板交换到A接口板。
A接口板进行IP协议处理后,通过MGW到达MSC Server
Abis over TDM
Abis接口信令信号流上行方向处理过程如下:
通过Abis接口传输到MPS/EPS插框内的Abis接口板,并由Abis接口板转发至SCUa单板。
SCUa单板交换到信令处理单板进行协议处理。
Abis over IP
Abis接口信令信号流上行方向处理过程如下:
通过Abis接口传输到MPS/EPS插框内的Abis接口板。
Abis接口板进行MAC协议、IP协议和UDP协议处理,经SCUa交换到信令处理单板进行协议处理。
Gb接口信令信号流上行方向处理过程如下:
MPS/EPS插框内,信令处理单板进行NSBSSGP协议处理后,通过SCUa单板交换到Gb接口板。
Gb接口板进行IP协议或FR协议处理后,通过Gb接口到达SGSN

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