手机设计概述

TXRL

01        使用Pro Engineer软件“Top & Down Design”设计建构Id.prt再拆件
避免ID因客户外观要求或机构空间问题修改,导致机构必须重新建构!        

02        ID重要外观Curve,例如:按键孔,LCD窗口孔,LED位置孔,Audio孔等Curve能独立绘制于某一Datum上,避免机构结构设计时产生参考曲面错误及方便设计取用,保持画面清楚!        

03        ID重要分件Surface应保留于分件Part上,例如:前后盖PL分模面Surface,后盖与电池盖分件Surface        

04        ID分件组立图,必须使用单一坐标系统组立(一个圆点),而且组立图与各Part坐标系统名称必须一致!
        
05        ID重要外观于机构设计初应该完成(设计中可与机构及电子讨论作法)例如:电池组装方式,Mic孔位置,吊带孔大小位置,Keypad按键高度,天线长度大小,Lens作法及处理方式等等!        

06        使用Pro/E standard “startpart.prt”及”startassy.asm”作图(内含Datum,Coordsys,Layer,投影视图)        

07        各Part文件名称命名要规范
        
08        共享Data,单一数据库
(1)        建立零件Component Library
(2)        保持Server资料为最新版本
(3)        个人计算机设定相同path对应数据库
(4)        使用权限划分        

09        每个人员Pro/E 使用相同Config.pro,相同工作环境        


10        掀盖式(Flip)手机及贝壳机等有Hinge转轴旋转,于Part组立时应组立成可旋转检查外观及机构


ID手机造型设计注意点
结构设计考量
项次        机构建议        ID建议
01        LCD Lens与Front Housing:
Lens边缘Gap单边为0.1mm
Lens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度
避免Lens贴合面为不规则曲面
Lens有小孔,直径不小于0.8mm
Lens平均厚度为1.2~1.5mm
Lens表面避免急遽的高低落差产生
Lens可视区避免直接目视到手机内部组件        

02        Keypad与Front Housing:
建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)
Rubber按键gap:单边0.2~0.25mm
塑料按键gap:单边0.15mm
按键重心不要偏离PCB接触Dome太远
塑料按键需有拔模角度3度
Keypad ”5”按键是否需加盲人触控点
Front Housing是否需加盲人触控点        

03        Antenna:
天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)
天线长度(外露):16~18mm
外观考量拔模角度及分模线PL
天线角度:与RF人员沟通        

04        手机吊饰孔:
强度考量:承载15公斤
穿线难易度
模具结构及拔模考量        

05        Rear Housing & Front Housing:
后盖天线处外观一定要有拔模角度
L面外观避免过于锐利
要考量美工缝设计外观
Housing平均肉厚1.5mm        

06        Rear Housing & Battery Cover
Battery Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观        

07        Housing & Data Port Cable
注意避免因外观造形造成无法连接插拔现象