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发表于 2024-12-2 10:55:01 |只看该作者 |倒序浏览
距离特朗普明年1月20日上任仅剩50多天,业界高度关注特朗普2.0时代来临后,芯片法案将如何收官?


在美国大选结果出炉之后,拜登政府正抓住“最后的时间窗口时机”,竞相向英特尔和其他企业提供承诺的数十亿美元制造业补贴发放,以便在拜登总统离任前完成他一项受青睐计划的绝大部分甚至全部。


到目前为止,拜登政府已陆续为台积电、格芯、Rocket Lab、BAE Systems和英特尔等五家半导体厂商敲定超过160亿美元的最终补贴。


美国现任商务部长雷蒙多表示,希望在特朗普就任之前将有关芯片法案的补贴拨付到位。


但这很有可能是“竹篮打水一场空”?


美国准总统特朗普钦点领导政府效率部的共同人选之一、企业家拉马斯瓦米(Vivek Ramaswamy)近日在社群平台X上直言,拜登政府通过芯片法案、为半导体制造厂商提供的补贴纯属浪费。


他表示,依据通胀削减法IRA和芯片法案的浪费补贴,正在1月20日前被迅速推出,对方意在政权交接前加速拨付这些补贴,这着实不太恰当。


拉马斯瓦米在未来特朗普政府扮演重要角色,稍早就在X贴文表示,他与特斯拉执行长马斯克共同领导的政府效率部,将计划仔细检视在最后这段时期依据芯片法案发出的每一笔合约,以及拜登任期内的其他财政举措,例如通胀削减法。他还提议,让监察长仔细审查。


美国商务部在11月中旬已和台积电亚利桑那州新厂签署最终协议,在芯片法案给予台积电66亿美元补助,协助在美国兴建三座晶圆厂。商务部26日宣布,最终核定对英特尔提供78.7亿美元法案补助。

在拉马斯瓦米释出上述信息后,市场担心台积电后续将难以获得美国政府第二期芯片法案补助,将使得台积电在美国制造的成本大增,拖累整体获利表现。台积电股价也应声下探,凸显市场对后续美方补贴政策不确定性大增的疑虑。

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