HBM遭大量囤积

gythy1978

8月6日消息，据报道，国内科技巨头及初创公司都在囤积三星的HBM芯片，以应对美国可能的出口限制。

今年以来，这些公司加大了对人工智能芯片的购买力度，使得中国企业占据了三星HBM约30%的收入份额！

据了解，高带宽存储器（HBM）芯片的出现主要是解决高性能计算尤其是GPU的内存访问时间和速率，并且降低存储功耗。它带来了先进封装体系的3D革新，通过TSV硅通孔堆叠并且直接和GPU封装在一起，然后再用bump和硅中阶层和GPU连在一块，以更紧凑的封装面积突破DRAM的带宽瓶颈。

目前，行业只有三家主要芯片制造商生产HBM芯片：韩国的K海力士、三星，以及美国的美光科技。

上周路透社报道，美国当局计划本月公布一项出口管制方案，该计划预计将制定HBM的参数限制。

消息人士表示，美光自去年以来一直没有向中国出售其HBM产品，而拥有英伟达这一大客户的SK海力士则更专注于先进的HBM芯片生产。SK海力士今年早些时候表示，正在调整生产以扩大HBM3E产量，其今年的HBM芯片已售罄，2025年的HBM芯片也几乎售罄。

上月，SK海力士表示，三季度HBM销售季同比增超250%；预计12层堆叠HBM3E将于三季度大规模生产；企业级固态硬盘销售环比增长50%。

7月31日，外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者就美国封锁打压中国的半导体产业提问。

林剑表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国的半导体产业，阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产供链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对，我要强调的是遏制打压，阻挡不了中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心和能力。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益，希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平开放的国际经贸秩序，真正维护自身的长远利益。